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預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體設(shè)備廠家支出大約389億美元
[ 打印本頁(yè) ] [ 數(shù)據(jù)ID ]33786
數(shù)據(jù)類別 電子電工
數(shù)據(jù)名稱 預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體設(shè)備廠家支出大約389億美元
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數(shù)據(jù)摘要

 

http://m.lwxqpzq.cn/secDataCenter.asp?fstId=4

 

2011年半導(dǎo)體廠家資本支出(CAPEX)大約658億美元,比2010年增加了14.3%,其中設(shè)備支出大約440億美元,比2010年增加8.0%。預(yù)計(jì)2012年設(shè)備支出大約389億美元,其中晶圓廠(Wafer Fab)設(shè)備313億美元,比2011年均有所下滑。主要原因是2010年晶圓廠設(shè)備支出比2009年增長(zhǎng)了127.1%,2011年又增長(zhǎng)了13.3%,2012年出現(xiàn)下滑是正常的。

2012年資本支出超過(guò)50億美元的仍然是英特爾、三星電子和臺(tái)積電這三家。英特爾為建設(shè)全球第一座量產(chǎn)14nm 晶圓廠Fab 42 投資超過(guò)50億美元,還有一座試驗(yàn)開(kāi)發(fā)性質(zhì)的14nm 晶圓廠D1X,英特爾繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向20納米以下發(fā)展,同時(shí)也再次確認(rèn)英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域無(wú)可撼動(dòng)的霸主地位。

三星電子則計(jì)劃支出134億美元,是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域資本支出最高的廠家,其中40%投入DRAMNAND內(nèi)存領(lǐng)域,其中包括引人矚目的中國(guó)西安NAND工廠。三星大約50%投入System LSI領(lǐng)域,主要包括晶圓代工和AP業(yè)務(wù)。蘋果的A5是其主要代工產(chǎn)品,預(yù)計(jì)A6 也會(huì)是三星代工。因?yàn)闊o(wú)論是A5 還是A6 ,與三星自己的AP都非常近似,蘋果擔(dān)心委托其他晶圓代工有技術(shù)泄露的危險(xiǎn),而給三星則不用擔(dān)心這個(gè)問(wèn)題。為了獲得蘋果的認(rèn)同,A5A6 將在美國(guó)本土的S1廠生產(chǎn),三星將投資10億美元大幅度擴(kuò)展S1 廠的產(chǎn)能。

臺(tái)積電的28納米工藝是全球僅次于英特爾的最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝,客戶愿意提前現(xiàn)金下單,訂單已經(jīng)排到2012年年底。臺(tái)積電原本預(yù)計(jì)2012年資本支出60億美元,不過(guò)近期臺(tái)積電已經(jīng)表明,可能提高資本支出到70億美元以緩解產(chǎn)能緊張。