根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)的制定日程以及基礎(chǔ)建設(shè)的流程，5G建設(shè)周期可以按先后順序分為規(guī)劃期、建設(shè)期和應(yīng)用期。5G建設(shè)投資來源的運(yùn)營商貫穿三個階段，我們已經(jīng)在5G系列第一篇報告中介紹了三大運(yùn)營商（中國移動、中國電信、中國聯(lián)通）的5G營運(yùn)策略，大致上三大運(yùn)營商都將在2019年進(jìn)行5G業(yè)務(wù)預(yù)商用，預(yù)計四季度后5G商用終端將大規(guī)模上市，但其中中國聯(lián)通強(qiáng)調(diào)淡化終端補(bǔ)貼。

5G深度報告：5G產(chǎn)業(yè)鏈全面解析

除運(yùn)營商外，大部分細(xì)分行業(yè)只歸屬于其中一個階段。規(guī)劃期主要是5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃和設(shè)計，而建設(shè)期涉及較多細(xì)分行業(yè)。我們以無線設(shè)備、傳輸設(shè)備和終端設(shè)備的邏輯將這些細(xì)分行業(yè)再分割為三個類別：

無線設(shè)備以基站為主，包括基站天線、基站射頻、基站光模塊和小微基站等，其中基站射頻器件包含濾波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天線振子等，這些基站無線設(shè)備加上核心網(wǎng)統(tǒng)稱為無線主設(shè)備；

傳輸設(shè)備涵蓋傳輸主設(shè)備、光纖光纜、光模塊以及SDN/NFV解決方案；

終端主要有基帶芯片、終端射頻器件、LCD模組、通訊模塊等，終端設(shè)備是建設(shè)期第一階段的投資對象，先于基站系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

最終的應(yīng)用期，5G憑借超高可靠性和超低時延的卓越性能推動超高清視頻、自動駕駛、智慧城市等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們將于下一篇5G系列報告中具體分析。本篇報告將聚焦5G發(fā)展的規(guī)劃期和建設(shè)期，并著墨于以下細(xì)分板塊：

網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計：對網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)行統(tǒng)一籌備和規(guī)劃，包括基于覆蓋和容量規(guī)劃的基站選址、無線參數(shù)規(guī)劃等，并通過模擬仿真對規(guī)劃設(shè)計的效果進(jìn)行驗證。5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃需要擁有3D場景建模、高精度射線追蹤模型、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和速率仿真建模、網(wǎng)絡(luò)容量和用戶體驗建模等關(guān)鍵能力。

基站天線及射頻：無線射頻主要由許多個射頻器件組成，這些射頻器件主要是負(fù)責(zé)將電磁波信號與射頻信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換�；�站天線是基站設(shè)備與終端用戶之間的信息能量轉(zhuǎn)換器，需求主要來自運(yùn)營商和設(shè)備商，受需求量和技術(shù)結(jié)構(gòu)升級影響天線預(yù)計量價齊升。

基站PCB:5G時代天線集成度要求顯著變高，AAU需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，需要采用更多層的PCB技術(shù)，因此單個基站的PCB用量將會顯著增加，技術(shù)壁壘全面提升。并且5G基站的發(fā)射功率較4G大幅擴(kuò)大，要求PCB用基材全面升級PCB的加工難度也會顯著提升。預(yù)期到2026年，建設(shè)基站所需的PCB市場空間約為292億元

基站濾波器:濾波器是射頻模塊的關(guān)鍵部件，長期來看，由于介質(zhì)濾波器具有體積小、介電數(shù)高、損耗小特點，或?qū)⑷〈�腔體濾波器成為主流。預(yù)期到2026年，建設(shè)基站所需的濾波器市場空間約為473億元

小基站：小基站信號發(fā)射覆蓋半徑較小，適合小范圍精確覆蓋，作為宏基站的有效補(bǔ)充。根據(jù)SCF預(yù)測，2015年至2025年小基站建置數(shù)量復(fù)合成長率為36%至7,000萬站，保守估計5G小基站市場規(guī)模有望超過1,000億元市值。

核心網(wǎng)：核心網(wǎng)是負(fù)責(zé)處理和管理數(shù)據(jù)的中樞網(wǎng)絡(luò)。5G核心網(wǎng)主要采用的是SBA（ServiceBasedArchitecture）架構(gòu)，是基于“云”上的通信服務(wù)架構(gòu)。將核心網(wǎng)模塊化，軟件化以更簡便的方式應(yīng)對5G的三大場景

SDN/NFV：SDN和NFV將是5G核心網(wǎng)中的關(guān)鍵技術(shù)，兩者在網(wǎng)絡(luò)層面互不依賴，SDN更偏向硬件分離管理，NFV偏向部分傳統(tǒng)硬件功能的軟件化。

光纖光纜：5G基站的密集組網(wǎng)，需要應(yīng)用大量的光纖光纜，對光網(wǎng)絡(luò)提出了更大的需求和更高的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)CRU報告，預(yù)計至2021年全球及中國光纜需求量將分別達(dá)到6.17億芯公里和3.55億芯公里。但短期5G建設(shè)對于光纖光纜的需求影響并不大，不管是中國還是全球未來的光纜需求同比增長均為個位數(shù)。

芯片：射頻芯片負(fù)責(zé)無線通信，應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU，基帶芯片負(fù)責(zé)對無線通信的收發(fā)信號進(jìn)行數(shù)字信號處理，在整個系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。目前5G芯片領(lǐng)域美國仍占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢，但同時中國芯片制造商也在尋求更大的發(fā)展。

光模塊:光模塊的主要功能是在光通信網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，主要包括光信號發(fā)射端和接收端兩大部分。以建設(shè)初期每年建設(shè)45萬座基站，CRAN部署測算，前傳網(wǎng)、接入層、匯聚層和核心層新增需求分別90萬、18萬、7萬和0.3萬只。

主設(shè)備商：5G時代迎來了運(yùn)營商ICT轉(zhuǎn)型和融合，全球設(shè)備廠商數(shù)量從2G的14-15家，下降至3G時代的6-7家，目前只剩下4家（華為、愛立信、諾基亞和中興四家）。4家設(shè)備商中以華為產(chǎn)業(yè)鏈布局最廣，不僅涉及5G、還包含AI、云、軟件、芯片開發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)，其他三家在產(chǎn)業(yè)布局上稍遜。