根據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)的制定日程以及基礎(chǔ)建設(shè)的流程，5G建設(shè)周期可以按先后順序分為規(guī)劃期、建設(shè)期和應(yīng)用期。5G建設(shè)投資來(lái)源的運(yùn)營(yíng)商貫穿三個(gè)階段，我們已經(jīng)在5G系列第一篇報(bào)告中介紹了三大運(yùn)營(yíng)商（中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通）的5G營(yíng)運(yùn)策略，大致上三大運(yùn)營(yíng)商都將在2019年進(jìn)行5G業(yè)務(wù)預(yù)商用，預(yù)計(jì)四季度后5G商用終端將大規(guī)模上市，但其中中國(guó)聯(lián)通強(qiáng)調(diào)淡化終端補(bǔ)貼。

5G深度報(bào)告：5G產(chǎn)業(yè)鏈全面解析

除運(yùn)營(yíng)商外，大部分細(xì)分行業(yè)只歸屬于其中一個(gè)階段。規(guī)劃期主要是5G網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，而建設(shè)期涉及較多細(xì)分行業(yè)。我們以無(wú)線設(shè)備、傳輸設(shè)備和終端設(shè)備的邏輯將這些細(xì)分行業(yè)再分割為三個(gè)類(lèi)別：

無(wú)線設(shè)備以基站為主，包括基站天線、基站射頻、基站光模塊和小微基站等，其中基站射頻器件包含濾波器、功放、PCB、集成功率放大器(PA)和天線振子等，這些基站無(wú)線設(shè)備加上核心網(wǎng)統(tǒng)稱(chēng)為無(wú)線主設(shè)備；

傳輸設(shè)備涵蓋傳輸主設(shè)備、光纖光纜、光模塊以及SDN/NFV解決方案；

終端主要有基帶芯片、終端射頻器件、LCD模組、通訊模塊等，終端設(shè)備是建設(shè)期第一階段的投資對(duì)象，先于基站系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

最終的應(yīng)用期，5G憑借超高可靠性和超低時(shí)延的卓越性能推動(dòng)超高清視頻、自動(dòng)駕駛、智慧城市等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們將于下一篇5G系列報(bào)告中具體分析。本篇報(bào)告將聚焦5G發(fā)展的規(guī)劃期和建設(shè)期，并著墨于以下細(xì)分板塊：

網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)：對(duì)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)行統(tǒng)一籌備和規(guī)劃，包括基于覆蓋和容量規(guī)劃的基站選址、無(wú)線參數(shù)規(guī)劃等，并通過(guò)模擬仿真對(duì)規(guī)劃設(shè)計(jì)的效果進(jìn)行驗(yàn)證。5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃需要擁有3D場(chǎng)景建模、高精度射線追蹤模型、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和速率仿真建模、網(wǎng)絡(luò)容量和用戶體驗(yàn)建模等關(guān)鍵能力。

基站天線及射頻：無(wú)線射頻主要由許多個(gè)射頻器件組成，這些射頻器件主要是負(fù)責(zé)將電磁波信號(hào)與射頻信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換�；�站天線是基站設(shè)備與終端用戶之間的信息能量轉(zhuǎn)換器，需求主要來(lái)自運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商，受需求量和技術(shù)結(jié)構(gòu)升級(jí)影響天線預(yù)計(jì)量?jī)r(jià)齊升。

基站PCB:5G時(shí)代天線集成度要求顯著變高，AAU需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，需要采用更多層的PCB技術(shù)，因此單個(gè)基站的PCB用量將會(huì)顯著增加，技術(shù)壁壘全面提升。并且5G基站的發(fā)射功率較4G大幅擴(kuò)大，要求PCB用基材全面升級(jí)PCB的加工難度也會(huì)顯著提升。預(yù)期到2026年，建設(shè)基站所需的PCB市場(chǎng)空間約為292億元

基站濾波器:濾波器是射頻模塊的關(guān)鍵部件，長(zhǎng)期來(lái)看，由于介質(zhì)濾波器具有體積小、介電數(shù)高、損耗小特點(diǎn)，或?qū)⑷〈�腔體濾波器成為主流。預(yù)期到2026年，建設(shè)基站所需的濾波器市場(chǎng)空間約為473億元

小基站：小基站信號(hào)發(fā)射覆蓋半徑較小，適合小范圍精確覆蓋，作為宏基站的有效補(bǔ)充。根據(jù)SCF預(yù)測(cè)，2015年至2025年小基站建置數(shù)量復(fù)合成長(zhǎng)率為36%至7,000萬(wàn)站，保守估計(jì)5G小基站市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1,000億元市值。

核心網(wǎng)：核心網(wǎng)是負(fù)責(zé)處理和管理數(shù)據(jù)的中樞網(wǎng)絡(luò)。5G核心網(wǎng)主要采用的是SBA（ServiceBasedArchitecture）架構(gòu)，是基于“云”上的通信服務(wù)架構(gòu)。將核心網(wǎng)模塊化，軟件化以更簡(jiǎn)便的方式應(yīng)對(duì)5G的三大場(chǎng)景

SDN/NFV：SDN和NFV將是5G核心網(wǎng)中的關(guān)鍵技術(shù)，兩者在網(wǎng)絡(luò)層面互不依賴(lài)，SDN更偏向硬件分離管理，NFV偏向部分傳統(tǒng)硬件功能的軟件化。

光纖光纜：5G基站的密集組網(wǎng)，需要應(yīng)用大量的光纖光纜，對(duì)光網(wǎng)絡(luò)提出了更大的需求和更高的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)CRU報(bào)告，預(yù)計(jì)至2021年全球及中國(guó)光纜需求量將分別達(dá)到6.17億芯公里和3.55億芯公里。但短期5G建設(shè)對(duì)于光纖光纜的需求影響并不大，不管是中國(guó)還是全球未來(lái)的光纜需求同比增長(zhǎng)均為個(gè)位數(shù)。

芯片：射頻芯片負(fù)責(zé)無(wú)線通信，應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU，基帶芯片負(fù)責(zé)對(duì)無(wú)線通信的收發(fā)信號(hào)進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理，在整個(gè)系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。目前5G芯片領(lǐng)域美國(guó)仍占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)中國(guó)芯片制造商也在尋求更大的發(fā)展。

光模塊:光模塊的主要功能是在光通信網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，主要包括光信號(hào)發(fā)射端和接收端兩大部分。以建設(shè)初期每年建設(shè)45萬(wàn)座基站，CRAN部署測(cè)算，前傳網(wǎng)、接入層、匯聚層和核心層新增需求分別90萬(wàn)、18萬(wàn)、7萬(wàn)和0.3萬(wàn)只。

主設(shè)備商：5G時(shí)代迎來(lái)了運(yùn)營(yíng)商ICT轉(zhuǎn)型和融合，全球設(shè)備廠商數(shù)量從2G的14-15家，下降至3G時(shí)代的6-7家，目前只剩下4家（華為、愛(ài)立信、諾基亞和中興四家）。4家設(shè)備商中以華為產(chǎn)業(yè)鏈布局最廣，不僅涉及5G、還包含AI、云、軟件、芯片開(kāi)發(fā)以及物聯(lián)網(wǎng)，其他三家在產(chǎn)業(yè)布局上稍遜。