報(bào)告簡介
2025 年全球ADAS市場規(guī)模約2000億元，復(fù)合年均增長率將達(dá)到16%，產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定高速增長。隨著銷售規(guī)模的擴(kuò)大，ADAS 產(chǎn)品也將進(jìn)入本地化生產(chǎn)階段。
但目前，中國ADAS產(chǎn)業(yè)鏈幾乎被國外大廠掌握，整車廠商主要以單項(xiàng)技術(shù)突破、發(fā)展特色產(chǎn)品以及系統(tǒng)集合的方式為突破點(diǎn)。在傳感器領(lǐng)域，攝像頭核心零部件CMOS掌握在日韓企業(yè)手中，國產(chǎn)化難度較大；激光雷達(dá)成本高且尚未商業(yè)化；超聲波雷達(dá)門檻低且廠商眾多；只有毫米波雷達(dá)國產(chǎn)化成績顯著尚可一搏。
目前國內(nèi)毫米波雷達(dá)廠商并不多，大部分都是一些初創(chuàng)公司。包括華域汽車（600741.SH）的24GHZ毫米波雷達(dá)產(chǎn)品；智波科技、承泰科技等已經(jīng)研制出77GHZ毫米波雷達(dá)產(chǎn)品等。
2014年成立的上海加特蘭微電子，是亞洲第一家通過車規(guī)認(rèn)證的77GHz毫米波雷達(dá)芯片公司。2017年10月，加特蘭發(fā)布了包括用于車載毫米波雷達(dá)的77GHz 芯片——Yosemite（2T4R）、Yosemite（4T8R）和用于工業(yè)級消費(fèi)市場的60GHz 芯片Yellowstone。在60GHz的毫米波雷達(dá)方面，近年大熱的無人機(jī)、機(jī)器人也在為其提供充分的應(yīng)用場景。今年的慕尼黑電子展期間，加特蘭又發(fā)布了更高集成度的系統(tǒng)單芯片。
加特蘭的芯片同樣具有級聯(lián)的能力，可將多塊芯片集成使用�；谄湫酒暮撩撞ɡ走_(dá)，都是國內(nèi)的廠商，目前已有部分產(chǎn)品進(jìn)入了前裝量產(chǎn)階段。
隨著毫米波雷達(dá)市場的興起，會有更多海歸人才和創(chuàng)新企業(yè)跑步進(jìn)入毫米波雷達(dá)的戰(zhàn)場，但由于芯片領(lǐng)域本身是一個高科技領(lǐng)域，需要克服的技術(shù)難題較多，尤其是汽車市場，國產(chǎn)雷達(dá)芯片還有很長的路要走。
報(bào)告目錄
2020-2023年全球雷達(dá)芯片行業(yè)深度分析及投資前景預(yù)測分析研究報(bào)告
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第一章 全球雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 6
1.1 全球雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展綜述 6
1.1.1 行業(yè)發(fā)展概況 6
1.1.2 市場銷售狀況 8
1.1.3 行業(yè)集中度狀況 8
1.1.4 行業(yè)企業(yè)格局分析 8
1.2 歐洲雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展分析 11
1.2.1 行業(yè)發(fā)展概況 11
1.2.2 主要國家的發(fā)展?fàn)顩r 11
1.3 北美雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展分析 12
1.4 日本雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展分析 12
1.5 其他國家雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展分析 13
1.5.1 韓國 13
1.5.2 印度 13
1.5.3 埃塞俄比亞 14
1.5.4 越南 14
1.5.1 中國 15
第二章 中國雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 16
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境及其影響 16
2.1.1 國際經(jīng)濟(jì)形勢對行業(yè)的影響 16
2.1.1.1 國際經(jīng)濟(jì)運(yùn)行現(xiàn)狀 16
2.1.1.2 國際經(jīng)濟(jì)趨勢判斷 20
2.1.1.3 對行業(yè)的影響分析 23
2.1.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)的影響 23
2.1.2.1 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行現(xiàn)狀 23
2.1.2.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)趨勢判斷 25
2.1.2.3 對行業(yè)的影響分析 30
2.2 產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)的影響 32
2.3 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 33
第三章 雷達(dá)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 35
3.1 產(chǎn)業(yè)鏈介紹 35
3.2 下游產(chǎn)業(yè)分析及其對雷達(dá)芯片行業(yè)的影響 35
第四章 中國雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
4.1 中國雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展概況 38
4.1.1 行業(yè)發(fā)展成就 38
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征 38
4.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 39
4.1.4 行業(yè)銷售規(guī)模 39
4.2 中國雷達(dá)芯片市場需求分析 40
4.2.1 市場整體需求概況 40
4.2.2 市場需求形勢分析 40
4.2.3 市場需求趨勢 41
4.3 雷達(dá)芯片市場發(fā)展分析 41
4.3.1 市場發(fā)展的政策環(huán)境 41
4.3.2 市場發(fā)展規(guī)模分析 42
4.3.3 行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素 42
4.4 雷達(dá)芯片發(fā)展探析 42
4.5 中國雷達(dá)芯片行業(yè)存在的問題 43
第五章 中國雷達(dá)芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 44
第六章 重點(diǎn)子行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析 45
6.1 總體發(fā)展概況 45
6.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 45
6.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 46
6.1.3 行業(yè)競爭狀況 46
第七章 雷達(dá)芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 48
7.1 華北雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 48
7.2 華東雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 48
7.3 華南雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 49
7.4 西南雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 49
7.5 華中雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 49
7.6 東北雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 50
7.6 西北雷達(dá)芯片市場發(fā)展?fàn)顩r 50
第八章 雷達(dá)芯片行業(yè)競爭分析 52
8.1 雷達(dá)芯片行業(yè)競爭概況 52
8.2 雷達(dá)芯片行業(yè)競爭形勢 52
8.2.1 國內(nèi)市場中外企業(yè)競爭激烈 52
8.2.2 國內(nèi)企業(yè)積極爭奪海外市場 53
8.2.3 行業(yè)以服務(wù)為競爭熱點(diǎn) 53
8.2.4 企業(yè)需要確立核心競爭力 53
8.3 雷達(dá)芯片行業(yè)主要細(xì)分市場競爭格局 53
8.4 雷達(dá)芯片差異化競爭策略解析 54
第九章 雷達(dá)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 56
9.1加特蘭微電子科技（上海）有限公司 56
9.1.1 公司簡介 56
9.1.2 2018-2019年公司經(jīng)營狀況 57
9.1.2.1 財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 57
9.1.2.2 償債能力分析 57
9.1.2.3 盈利能力分析 58
9.1.2.4 營運(yùn)能力分析 58
9.1.2.5 成長能力分析 58
9.1.3 經(jīng)營模式分析 59
9.1.4 SWOT分析 59
9.1.5 投資狀況 59
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃 60
9.2 杭州岸達(dá)科技有限公司 60
9.3 廈門意行半導(dǎo)體科技有限公司 61
第十章 雷達(dá)芯片行業(yè)投資分析 62
10.1 雷達(dá)芯片行業(yè)投資價值分析 62
10.1.1 政策扶持力度 62
10.1.2 技術(shù)成熟度 62
10.1.3 社會綜合成本 63
10.1.4 進(jìn)入門檻 64
10.1.5 潛在市場空間 65
10.2 雷達(dá)芯片行業(yè)投融資分析 66
10.2.1 行業(yè)固定資產(chǎn)投資狀況 66
10.2.2 行業(yè)外資進(jìn)入狀況 66
10.2.3 行業(yè)并購重組分析 67
10.3 雷達(dá)芯片行業(yè)投資機(jī)會分析 68
10.4 雷達(dá)芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析 68
10.4.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險 68
10.4.2 政策環(huán)境風(fēng)險 69
10.4.3 市場環(huán)境風(fēng)險 69
10.4.4 其他風(fēng)險 69
第十一章 雷達(dá)芯片行業(yè)投資建議 70
11.1 總體投資原則 70
11.2 企業(yè)資本結(jié)構(gòu)選擇建議 70
11.3 企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議 72
11.4 區(qū)域投資建議 72
11.5 細(xì)分領(lǐng)域投資建議 72
11.5.1 重點(diǎn)推薦投資的領(lǐng)域 72
11.5.2 需謹(jǐn)慎投資的領(lǐng)域 73
第十二章 雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景 74
12.1 雷達(dá)芯片業(yè)發(fā)展前景展望 74
12.1.1 行業(yè)整體發(fā)展前景 74
12.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析 75
12.1.3 2020-2023年行業(yè)預(yù)測分析 75
12.2 “十三五”中國雷達(dá)芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 75
12.2.1 “十三五”期間市場需求預(yù)測 75
12.2.2 “十三五”期間發(fā)展戰(zhàn)略與指導(dǎo)思想 76
12.2.3 “十三五”發(fā)展規(guī)劃目標(biāo) 76
12.2.4 發(fā)展重點(diǎn)及主要任務(wù) 77
12.2.5 政策性建議和措施意見 77
13.3 雷達(dá)芯片細(xì)分行業(yè)前景趨勢分析 77
第十三章 投資建議 79
圖表目錄
圖表 1 全球MMIC市場規(guī)模 6
圖表 2 汽車安全駕駛演進(jìn)對MMIC的需求趨勢 6
圖表 3 MMIC材料工藝演進(jìn) 7
圖表 4 2017-2019年歐洲雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 11
圖表 5 2017-2019年德國雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 11
圖表 6 2017-2019年北美雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 12
圖表 7 2017-2019年日本雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 12
圖表 8 2017-2019年韓國雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 13
圖表 9 2017-2019年印度雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 13
圖表 10 2017-2019年埃塞俄比亞雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 14
圖表 11 2017-2019年越南雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 14
圖表 12 2017-2019年中國雷達(dá)芯片銷售規(guī)模分析 39
圖表 13 2017-2019年中國雷達(dá)芯片市場需求分析 40
圖表 14 2020-2023年中國雷達(dá)芯片市場需求預(yù)測分析 41
圖表 15 2017-2019年中國雷達(dá)芯片市場規(guī)模分析 42
圖表 16 2017-2019年中國雷達(dá)芯片華北地區(qū)市場規(guī)模分析 48
圖表 17 2017-2019年中國雷達(dá)芯片華東地區(qū)市場規(guī)模分析 48
圖表 18 2017-2019年中國雷達(dá)芯片華南地區(qū)市場規(guī)模分析 49
圖表 19 2017-2019年中國雷達(dá)芯片西南地區(qū)市場規(guī)模分析 49
圖表 20 2017-2019年中國雷達(dá)芯片華中地區(qū)市場規(guī)模分析 49
圖表 21 2017-2019年中國雷達(dá)芯片東北地區(qū)市場規(guī)模分析 50
圖表 22 2017-2019年中國雷達(dá)芯片西北地區(qū)市場規(guī)模分析 50
圖表 23 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 57
圖表 24 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 57
圖表 25 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 57
圖表 26 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司銷售毛利率變化情況 58
圖表 27 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 28 近4年加特蘭微電子科技（上海）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 58
圖表 29 2017-2019年中國雷達(dá)芯片行業(yè)社會綜合成本分析 63
圖表 30 2017-2019年我國雷達(dá)芯片行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 66
圖表 31 2020-2023年雷達(dá)芯片行業(yè)銷售額預(yù)測分析 75
圖表 32 2020-2023年雷達(dá)芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析 75
圖表 33 2020-2023年雷達(dá)芯片行業(yè)需求預(yù)測分析 75
圖表 34 雷達(dá)芯片技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)分析 79
圖表 35 雷達(dá)芯片項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)圖 80
圖表 36 雷達(dá)芯片行業(yè)生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng) 82
圖表 37 雷達(dá)芯片銷售注意事項(xiàng) 83
