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報告簡介
本公司出品的研究報告首先介紹了中國光模塊行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、光模塊行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國光模塊行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了光模塊行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對光模塊行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國光模塊行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄
2019-2024年中國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩預測報告
1、光模塊產(chǎn)業(yè)概述
1.1、產(chǎn)品介紹
1.2、產(chǎn)品組成
1.3、產(chǎn)品分類
1.3.1、按封裝形式分類
1.3.2、按照傳輸速率分類
1.3.3、照發(fā)射和接收波長分類
1.3.4、按照網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)分類
1.4、產(chǎn)業(yè)地位
1.5、產(chǎn)品應用
1.5.1、電信應用
1.5.2、數(shù)通應用
1.6、產(chǎn)業(yè)鏈
1.7、盈利能力
1.8、體制政策
2、光模塊產(chǎn)業(yè)狀況
2.1、產(chǎn)品演變歷程
2.2、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2、產(chǎn)業(yè)競爭格局
2.3、全球發(fā)展狀況
2.4、我國發(fā)展狀況
2.4.1、我國光模塊產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.4.2、產(chǎn)品迭代周期短，研發(fā)布局要快
2.5、光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.5.1、快速推出新品取得先發(fā)優(yōu)勢
2.5.2、專注特定市場能取得先發(fā)優(yōu)勢
2.6、國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)模式
2.7、中國移動首次公布5G 前傳 MWDM 方案，25G 前傳光模塊需求量有望比預期提升2倍
2.8、中國電信采購G.654.E從光纜意味著其骨干網(wǎng)系統(tǒng)從100G 向 400G 的升級將拉開序幕
3、光模塊封裝分析
3.1、TOSA/ROSA封裝工藝決定光模塊廠商生產(chǎn)特點
3.2、國內(nèi)數(shù)通光模塊領(lǐng)先企業(yè)已具備國際競爭優(yōu)勢
3.3、光模塊生產(chǎn)工藝
4 、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1、產(chǎn)業(yè)鏈概況
4.1、上游發(fā)展狀況
4.1.1、光芯片
4.1.2、電芯片
4.1.3、國產(chǎn)率亟待提升
4.2、下游需求應用分析
4.2.1、電信網(wǎng)市場
4.2.2、接入網(wǎng)市場
4.2.3、數(shù)據(jù)中心市場
4.3、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“紡錘形”
4.4、產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇
4.5、與上游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
4.6、與下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性
5、重點公司分析
5.1、2019年經(jīng)營概述
5.2、Finisar
5.2.1、概述概述
5.2.2、經(jīng)營狀況
5.2.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.2.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.3、AAOI
5.3.1、公司概述
5.3.2、經(jīng)營狀況
5.3.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.3.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.4、Oclaro
5.4.1、公司概述
5.4.2、經(jīng)營狀況
5.4.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.4.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.5、Lumentum
5.5.1、公司概述
5.5.2、經(jīng)營狀況
5.5.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.5.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.6、Neophotonics
5.6.1、公司概述
5.6.2、經(jīng)營狀況
5.6.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.6.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.7、Acacia
5.7.1、公司概述
5.7.2、經(jīng)營狀況
5.7.3、客戶結(jié)構(gòu)
5.7.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.8、光迅科技
5.8.1、公司概述
5.8.2、經(jīng)營狀況
5.8.3、競爭優(yōu)勢
5.8.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.9、中際旭創(chuàng)
5.9.1、公司概述
5.8.2、經(jīng)營狀況
5.8.3、競爭優(yōu)勢
5.8.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.10、新易盛
5.10.1、公司概述
5.10.2、經(jīng)營狀況
5.10.3、競爭優(yōu)勢
5.10.4、發(fā)展戰(zhàn)略
5.11、華工正源
5.11.1、公司概述
5.11.2、經(jīng)營狀況
5.11.3、發(fā)展戰(zhàn)略
6、投資展望
6.1、產(chǎn)品趨勢
6.2、競爭力提高策略
6.2.1、規(guī)模優(yōu)勢
6.2.2、整合芯片
6.2.3、應用新技術(shù)
6.3、風險提示
6.4、投資機遇
6.5、硅光前景規(guī)模
6.6、投資關(guān)鍵因素
6.6.1、下游客戶需求節(jié)奏
6.6.2、市場競爭加劇
6.6.3、技術(shù)升級拉動
6.6.4、新興應用領(lǐng)域發(fā)展
6.6.5、中國逐漸成為光模塊全球基地
6.6.6、工藝水平受制于國外
7、光模塊發(fā)展規(guī)劃
7.1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
7.1.1、改善企業(yè)生存環(huán)境，營造良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)
7.1.2、攻關(guān)高端芯片/器件，保障供應鏈安全
7.1.3、加強國際市場，推動產(chǎn)業(yè)國際化發(fā)展
7.1.4、重視發(fā)展趨勢，著眼長遠發(fā)展，超前規(guī)劃布局
7.2、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標
7.2.1、以市場為導向，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
7.2.2、補齊上游短板，夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)
7.2.3、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游優(yōu)勢，拓展新興市場
7.2.4、壯大薄弱環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)群體
7.5、規(guī)范產(chǎn)業(yè)環(huán)境，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
7.3、技術(shù)創(chuàng)新目標
圖表目錄
圖表 1：光模塊產(chǎn)品
圖表2：光模塊在交換機的應用
圖表3：SFP光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表4：光模塊結(jié)構(gòu)示意圖
圖表5：TOSA、ROSA的封裝結(jié)構(gòu)
圖表6：按照網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)分類
圖表7：光模塊封裝形式分類
圖表8：10G到400G光模塊一覽
圖表9：光通信產(chǎn)業(yè)鏈
圖表10：光通信行業(yè)產(chǎn)值構(gòu)成
圖表11：光模塊電信市場應用
圖表12：數(shù)據(jù)中心脊葉拓撲架構(gòu)
圖表13：阿里云光模塊演進路徑
圖表14：光模塊在整個產(chǎn)品生命周期的毛利率變化
圖表15：光模塊封裝形式及傳輸速率發(fā)展歷程
圖表16：光模塊市場規(guī)模和主流產(chǎn)品分布
圖表17：全球光模塊行業(yè)銷售收入（單位：億美元）
圖表18：2016-2022年光通信器件全球市場規(guī)模
圖表19：2017-2023年全球光模塊市場規(guī)模（百萬美元）和結(jié)構(gòu)預測
圖表20：全球數(shù)通光模塊市場產(chǎn)量預測
圖表21：2016-2018年全球 100GbE 光模塊出貨量情況
圖表22：5G光模塊市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表23：全球有源光器件占比（2017）
圖表24：全球無源光器件占比（2017）
圖表25：2017 全球光模塊企業(yè)市場份額
圖表26：2018年我國主要光器件企業(yè)全球市場份額
圖表27：2018年全球光模塊 CR8 為 54%（按照銷售額）
圖表28：2018-2019年全球光通信收購事件
圖表29：2013-2018年中美制造業(yè)年薪差距在快速縮小
圖表30：2013-2018年中美IT 技術(shù)人員平均年薪差距在緩慢縮小
圖表31：我國光器件企業(yè)全球市場份額占比
圖表32：2014-2018年我國光模塊市場規(guī)模
圖表33：2014-2018年國內(nèi)電信光模塊企業(yè)研發(fā)強度保持高位
圖表34：2014-2018年國內(nèi)電信光模塊企業(yè)收入占運營商資本開支比例
圖表35：國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)競爭力
圖表36：光模塊電信市場和數(shù)通市場產(chǎn)品迭代周期規(guī)律
圖表37：光模塊場景和性能屬性多導致產(chǎn)品型號繁多
圖表38：2016-2024年光模塊單位帶寬成本（美元/Gbps）不斷下降
圖表39：400G/100G高端光模塊電芯片主要品類及研發(fā)難度
圖表40：光模塊功能、芯片及國產(chǎn)替代情況
圖表41：采用PAM4 調(diào)制速率較 NRZ提高2倍
圖表42：國內(nèi)廠商已陸續(xù)推出400G 數(shù)據(jù)中心光模塊
圖表43：旭創(chuàng)在CIOE2018 上展示 400G產(chǎn)品
圖表44：Acacia發(fā)布 1.2T相干光模塊
圖表45：光模塊結(jié)構(gòu)圖
圖表46：光模塊內(nèi)部功能框圖
圖表47：半導體激光器類型與特點
圖表48：TO封裝及結(jié)構(gòu)圖
圖表49：蝶式封裝及結(jié)構(gòu)圖
圖表50：電信級光模塊與數(shù)據(jù)中心光模塊需求對比
圖表51：光芯片的COB封裝工藝
圖表52：光芯片COB 工藝的樹脂封裝
圖表53：數(shù)通100G光模塊廠商產(chǎn)品系列及封裝工藝
圖表54：2008-2017年國際電信光模塊廠商銷售成本率
圖表55：2008-2017年國際數(shù)通光模塊廠商銷售成本率
圖表56：AAOI的全球生產(chǎn)布局
圖表57：平均每支光模塊分攤的營業(yè)成本（人民幣：元）
圖表58：國際光模塊廠商研發(fā)費用率
圖表59：蘇州旭創(chuàng)自動化封裝車間
圖表60：國際光模塊廠商銷售費用率
圖表61：光模塊生產(chǎn)工藝
圖表62：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表63：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)
圖表64：光模塊成本構(gòu)成
圖表65：高端激光器芯片主要由美國及日本廠商主導
圖表66：光芯片主要品類的應用場景及優(yōu)缺點
圖表67：光發(fā)射芯片主要類型
圖表68：光模塊電芯片主要品類及研發(fā)難度
圖表69：光模塊功能實現(xiàn)原理圖
圖表70：模塊眼圖信息反映主要性能指標
圖表71：100GCWDM4BOM成本及結(jié)構(gòu)
圖表72：100GPAM4BOM 成本結(jié)構(gòu)
圖表73：5G承載典型光模塊產(chǎn)品化能力
圖表74：光芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和代表公司
圖表75：半導體芯片（IC）產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
圖表76：2017 年我國光收發(fā)芯片和模塊國產(chǎn)化率預測
圖表77：我國光模塊領(lǐng)軍企業(yè)已經(jīng)成為主流供應商
圖表78：電信網(wǎng)絡(luò)層級結(jié)構(gòu)示意圖
圖表79：骨干網(wǎng)(Long- - haul) ：100G→400G，目前主要使用CFP2等相干模塊
圖表80：全球DWDM器件需求量預測
圖表81：2009-2022年運營商資本開支總額變化及預測
圖表82：5G承載網(wǎng)架構(gòu)變化
圖表83：基于OTN 的5G端到端承載網(wǎng)解決方案
圖表84：5G光模塊市場空間預測
圖表85：5G承載網(wǎng)典型光模塊國內(nèi)產(chǎn)品化能力
圖表86：5G 傳輸網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
圖表87：2019-2023年5G宏基站建設(shè)數(shù)量及對應光模塊市場空間
圖表88：FTTH 接入網(wǎng)光模塊使用場景
圖表89：我國PON 網(wǎng)絡(luò)部署技術(shù)路線
圖表90：中國電信2017-2019PON OLT端口集采結(jié)構(gòu)變化（萬端）
圖表91：中國電信2017-2019 PON ONU 端口集采結(jié)構(gòu)變化（萬端）
圖表92：2019-2023年光模塊（有線網(wǎng)）需求及市場空間
圖表93：有線網(wǎng)（傳輸網(wǎng)）光模塊配置模型
圖表 94：云計算中心機柜圖
圖表95：光模塊需求
圖表96：光模塊需求
圖表97：2013-2018年全球及北美數(shù)據(jù)中心流量增長情況
圖表98：中國數(shù)據(jù)中心流量增長情況
圖表99：2019-2021年全球數(shù)通光模塊需求
圖表100：國內(nèi)數(shù)通光模塊需求
圖表101：2016-202年云數(shù)據(jù)中心承載工作流和計算任務(wù)（百萬端）快速增長
圖表102：2016-2021年數(shù)據(jù)中心流量快速增長，東西流量占比最大
圖表103：2016-2021年全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心快速增長
圖表104：葉脊架構(gòu)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換連接大大增加
圖表105：2012-2019年主要互聯(lián)網(wǎng)公司 Capex 支出情況（百萬美元）
圖表106：Leaf-spine 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)示意圖
圖表107:全球高速光模塊市場規(guī)模
圖表108：數(shù)據(jù)中心光模塊速率升級圖譜
圖表109：騰訊數(shù)據(jù)中心部署邁入100G-400G 時代
圖表110：2017-2022年數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模預測
圖表111：光模塊行業(yè)2011-2024 平均降價幅度預測
圖表112：2015Q1-2019Q2大光器件廠商營收（單位：百萬美元）及增速
圖表113：2015Q1-2019Q2六大光器件廠商凈利潤（單位：百萬美元）及增速
圖表114：2015Q1-2019Q2Finisar、AAOI、Oclaro 毛利率
圖表115：2015Q1-2019Q2Lumentum、NeoPhotonics、Acacia毛利率
圖表116：2015Q1-2019Q2Finisar、AAOI、Oclaro 凈利率
圖表117：2015Q1-2019Q2Lumentum、NeoPhotonics、Acacia凈利率
圖表118：2015Q1-2019Q2大光器件廠商三費率
圖表119：2015Q1-2019Q2研發(fā)投入（單位：百萬美元）及占比
圖表120：Finisar重要產(chǎn)品介紹
圖表121：Finisar已構(gòu)建起業(yè)界最為完備的光電器件產(chǎn)品體系
圖表122：2015-2019年Finisar財務(wù)情況（單位：億美元）
圖表123：Finisar2015Q1-2019Q1業(yè)務(wù)收入及增速（百萬美元）
圖表124：Finisar2015Q1-2019Q1業(yè)務(wù)構(gòu)成情況
圖表125：2013-2019年Finisar按地區(qū)劃分的營收結(jié)構(gòu)
圖表126：Finisar產(chǎn)能分布情況
圖表127：2015-2019年Finisar 前10大客戶營收占比
圖表128：Finisar數(shù)通及電信市場客戶
圖表129：2015-2019年Finisar前 2大客戶營收占比
圖表130：Finisar：以合并發(fā)機遇，垂直整合增強傳統(tǒng)光通訊優(yōu)勢，積極開發(fā)3D 傳感、電動汽車等新領(lǐng)域
圖表131：2015-2019年AAOI 按產(chǎn)品劃分的銷售額（百萬美元）
圖表132：2015-2019年AAOI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)和有線電視業(yè)務(wù)的銷售額及環(huán)比
圖表133：2015-2019年AAOI 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表134：2015-2018年AAOI主要客戶營收占比
圖表135：2015-2018年AAOI三大云計算客戶營收占比
圖表136：AAOI：優(yōu)化垂直整合、強化硅光技術(shù)、打造支持分布式接入網(wǎng)絡(luò)的遠程PHY 技術(shù)的領(lǐng)導者
圖表137：2015-2018年Oclaro按產(chǎn)品劃分的銷售額（百萬美元）
圖表138：Oclaro分市場收入（百萬美元）
圖表139：2015-2018年Oclaro 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表140：2015-2018年Oclaro 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表141：2015-2018年Oclaro主要客戶營收占比
圖表142：Oclaro：與Lumentum合力推進產(chǎn)品差異化，鞏固光芯片領(lǐng)導地位，聚焦3D 傳感應用
圖表143：2015-2019年Lumentum 產(chǎn)品細分銷售額
圖表144：2015-2019年Lumentum 光通信業(yè)務(wù)的收入結(jié)構(gòu)情況
圖表145：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表146：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表147：2015-2019年Lumentum 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表148：2015-2019年Lumentum按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表149：2015-2019年Lumentum 公司分業(yè)務(wù)毛利率
圖表150：2015-2018年Lumentum 主要客戶營收占比（* 表示營收占比<10% ，圖中按 10% 示意）
圖表151：Lumentum：與戰(zhàn)略客戶協(xié)同創(chuàng)新，未來重點聚焦 VCSEL在3D 傳感領(lǐng)域的應用
圖表152：NeoPhotonics2015Q1-2019Q2收入結(jié)構(gòu)）（百萬美元）
圖表153：2015-2019年NeoPhotonics銷售額按地區(qū)劃分
圖表154：2015-2018年NeoPhotonics 前5 大客戶營收占比
圖表155：2015-2019年NeoPhotonics中華為營收占比
圖表156：NeoPhotonics：著眼于混合光子集成綜合技術(shù)，打造光子集成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者形象
圖表157：2016-2019年Acacia 按地區(qū)劃分的銷售額（百萬美元）
圖表158：2012-2019年Acacia 按地區(qū)劃分的銷售額占比
圖表159：2015-2019年Acacia 前5大客戶營收占比
圖表160：2015-2019年Acacia 重點客戶營收占比
圖表161：Acacia：以合并為機遇，專注基于硅光技術(shù)的相干光模塊市場
圖表162：公司主流產(chǎn)品及應用場
圖表163：2013-2019年光迅科技財務(wù)情況（單位：億元）
圖表164：2014-2019年光迅科技毛利率與凈利率情況
圖表165：公司主流產(chǎn)品及應用場景
圖表166：2017-2019年中際旭創(chuàng)營收及歸母凈利潤情況（百萬元）
圖表167：2017-2019年中際旭創(chuàng)毛利率與凈利率情況
圖表168：新易盛主流產(chǎn)品及應用場景
圖表169：2014-2019年新易盛營業(yè)收入及增速
圖表170：新易盛凈利潤及增速
圖表171：2014-2019年新易盛毛利率和凈利率
圖表172：光通信板塊產(chǎn)品豐富
圖表173：2016-2018年華工科技光電器件業(yè)務(wù)營收
圖表174：2016-2018年光電器件業(yè)務(wù)毛利及毛利率
圖表175：2018年全球光器件廠商市場份額華工位列第10
圖表176：光模塊發(fā)展趨勢
圖表177：光模塊產(chǎn)品演進路徑
圖表178：蘇州旭創(chuàng)毛利率較好的抵抗了市場價格下降
圖表179：通過改進生產(chǎn)工藝不斷提高產(chǎn)品良率
圖表180：國外具有芯片能力的光模塊公司毛利率高于國內(nèi)
圖表181：近年來光模塊企業(yè)收購芯片公司
圖表 182：COB 封裝工藝提高了光模塊生產(chǎn)的自動化水平
圖表183：光模塊組件對應的硅光集成解決方案和優(yōu)缺點
圖表184：硅光集成技術(shù)的發(fā)展路線演進
圖表185：Si 可集成器件數(shù)量顯著超出 InP
圖表186：硅光產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域
圖表187：2019-2025年硅光光模塊市場規(guī)模預測(億美元)
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