全球前十大IC封測廠商

1、日月光

總部：臺灣

日月光成立于1984年，是全球最大的獨立半導(dǎo)體制造組裝與測試服務(wù)公司。主營業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和后段封裝、材料、成品測試等。

官網(wǎng)：www.aseglobal.com

2、艾克爾（Amkor）

總部：美國

艾克爾（Amkor）成立于1968年。于今年2月初宣布與NANIUM S.A.達(dá)成收購協(xié)議，增強了公司在半導(dǎo)體封裝和測試外包業(yè)務(wù)等方面的實力。

官網(wǎng)：www.amkor.com

3、長電科技

總部：江蘇

長電科技成立于1972年，于2015年并購了新加坡星科金朋，公司擁有八處生產(chǎn)基地，主要從事研制、開發(fā)、生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體，電子原件，專用電子電氣裝置，銷售本企業(yè)自產(chǎn)機電產(chǎn)品及成套設(shè)備。

官網(wǎng)：www.cj-elec.com

4、矽品

總部：臺灣

矽品精密成立于1973年，是全球IC封裝測試行業(yè)的知名企業(yè)。而備受業(yè)界關(guān)注的日月光和矽品的合并案，根據(jù)今年6月時日月光發(fā)布的公告，顯示與大陸商務(wù)部協(xié)商后，已撤回與矽品進(jìn)行結(jié)合的申請，并再行送件提出申請，再申請案已獲商務(wù)部準(zhǔn)予立案。

官網(wǎng)：www.spil.com.cn

5、力成科技

總部：臺灣

力成科技成立于1997年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預(yù)燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團(tuán)曾計劃入股力成，但公司于今年1月份宣布與紫光終止認(rèn)股協(xié)議。

官網(wǎng)：www.pti.com.tw

6、華天科技

總部：甘肅

天水華天科技成立于2003年，主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試，于2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，2015年完成股權(quán)交割。公司旗下的封裝測試產(chǎn)品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。

官網(wǎng)：www.tshtkj.com

7、通富微電

總部：江蘇

通富微電成立于1997年，專業(yè)從事集成電路封裝、測試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

官網(wǎng)：www.fujitsu-nt.com

8、京元電子

總部：臺灣

京元電子成立于1987年，是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測（約占43%）、IC成品測試（約占50%）及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀（約占7%）等。

官網(wǎng)：http://www.kyec.com.tw/en/

9、聯(lián)合科技（UTAC）

總部：新加坡

聯(lián)合科技是從事半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的公司，包括模擬、混合型、邏輯、存儲器和射頻集成電路的領(lǐng)先獨立供應(yīng)商，于2014年收購了Panasonic分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的3座封裝廠房，今年2月時宣布了上海外高橋工廠關(guān)廠。

官網(wǎng)： www.utacgroup.com

10、南茂科技

總部：臺灣

南茂科技成立于1997年，主要業(yè)務(wù)為提供IC半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務(wù)，服務(wù)對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。

官網(wǎng)：www.chipmos.com

此外，半導(dǎo)體封測公司還有：南通華達(dá)微電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司、海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司、日月光半導(dǎo)體等。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國IC封裝測試行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC封裝測試行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國IC封裝測試行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC封裝測試行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對IC封裝測試行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對IC封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國IC封裝測試行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等IC封裝測試。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計IC封裝測試及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測IC封裝測試。