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報(bào)告目錄
2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報(bào)告
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
1.3.1 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介
1.3.2 芯片設(shè)計(jì)基本分類
1.3.3 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2021-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2 中國(guó)制造支持政策
2.2.3 集成電路相關(guān)政策
2.2.4 地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片技術(shù)專利申請(qǐng)
2.4.2 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.3 芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2021-2023年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2021-2023年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5 區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2021-2023年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2021-2023年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1 芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.5.5 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.6 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1 市場(chǎng)壟斷困境
3.6.2 貿(mào)易依賴非對(duì)稱性
3.6.3 技術(shù)短板問(wèn)題
3.6.4 人才短缺問(wèn)題
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.7.1 總體發(fā)展策略
3.7.2 掌握核心技術(shù)
3.7.3 引進(jìn)高端人才
3.7.4 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5 增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力
第四章 2021-2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2021-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 區(qū)域市場(chǎng)格局
4.1.3 企業(yè)排名分析
4.2 2021-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.2.3 專利申請(qǐng)情況
4.2.4 資本市場(chǎng)表現(xiàn)
4.2.5 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
4.3 新冠肺炎疫情對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1 對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2 對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對(duì)措施
4.4 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展格局分析
4.4.1 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.4.5 區(qū)域分布格局
4.4.6 產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1 上市公司規(guī)模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
4.5.6 成長(zhǎng)能力分析
4.5.7 現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1 規(guī)格制定
4.6.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3 邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策
4.7.1 人才短缺問(wèn)題
4.7.2 設(shè)計(jì)能力不足
4.7.3 資本研發(fā)投入不足
4.7.4 費(fèi)用支出過(guò)多
4.7.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2021-2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3 電源管理產(chǎn)品
第六章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設(shè)計(jì)過(guò)程
6.1.5 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2 全球芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布情況
6.2.4 主流產(chǎn)品平臺(tái)
6.2.5 競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析
6.2.6 市場(chǎng)集中度
6.3 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 行業(yè)市場(chǎng)集中度
6.3.5 發(fā)展前景及趨勢(shì)
6.3.6 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
6.3.7 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4 硬件描述語(yǔ)言（HDL）
6.4.5 靜態(tài)時(shí)序分析
第七章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.1.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4 園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.2.3 園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4 園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5 園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6 園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7 疫情影響分析
7.2.8 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.3.3 園區(qū)投資優(yōu)勢(shì)
7.3.4 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5 園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4 無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.4.3 園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4 園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5 園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)
7.5 杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1 園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2 園區(qū)基本簡(jiǎn)介
7.5.3 園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4 園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 2021-2023年國(guó)外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.1.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
8.1.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.3.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.4.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2023年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4 主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5 企業(yè)資本動(dòng)態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3 專利研發(fā)實(shí)力
9.4.4 資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5 核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3 重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.5.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.5.5 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8 未來(lái)前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8 未來(lái)前景展望
第十章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析
10.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
10.1.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
10.1.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
10.2.2 行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3 行業(yè)資金壁壘
10.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2 產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3 產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.4 企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5 產(chǎn)業(yè)募資動(dòng)態(tài)
第十一章 2023-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析
11.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2 新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機(jī)遇
11.1.3 產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
11.2 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1 芯片研發(fā)前景
11.2.2 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)
11.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
11.3 2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2023-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2027年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 芯片產(chǎn)品分類
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表 芯片生產(chǎn)歷程
圖表 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表 2018-2022年國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（四）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
圖表 中國(guó)各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
圖表 國(guó)家成立大基金支持集成電路發(fā)展
圖表 大基金一期投資情況分析
圖表 大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表 部分大基金二期投資對(duì)象整理
圖表 2018-2022年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)總額累計(jì)增速
圖表 2022-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
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