硼磷硅玻璃（BPSG）指以二氧化硅為基材，摻雜硼（B）和磷（P）的氧化物而形成的復(fù)合玻璃材料。硼磷硅玻璃具有介電性能好、流動(dòng)性佳、工藝兼容性好、填孔能力佳等優(yōu)勢(shì)，在IC制造、環(huán)境工程、精密器械、照明設(shè)施、家用電器等諸多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
硼磷硅玻璃制備方法包括熱化學(xué)氣相沉積法（TCVD）、選擇性化學(xué)氣相沉積法（SACVD）以及等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法（PECVD）三種。SACVD指以磷酸三乙酯（TPEO）、正硅酸乙酯（TEOS）、硼酸三乙酯（TEB）為原材料，在一定壓力條件下，經(jīng)高溫加熱、熱分解反應(yīng)、退火等流程制得成品，該法為硼磷硅玻璃主流制備方法。
近年來(lái)，我國(guó)企業(yè)不斷加大對(duì)于硼磷硅玻璃的研究，已獲得多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，包括《一種能保護(hù)硼磷硅玻璃層的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法》、《BPSG中硼、磷含量測(cè)量的校正方法》、《一種形成硼磷硅玻璃膜的方法》等。未來(lái)隨著研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)硼磷硅玻璃行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
硼磷硅玻璃在眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景，IC制造領(lǐng)域?yàn)槠渥畲笮枨蠖�。在IC制造領(lǐng)域，硼磷硅玻璃可用于硅片表面平坦化處理過(guò)程中。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)集成電路產(chǎn)量保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。未來(lái)隨著下游行業(yè)快速發(fā)展，硼磷硅玻璃應(yīng)用需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
雖然硼磷硅玻璃市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)展，但行業(yè)發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。一方面，硼磷硅玻璃自身性能存在不穩(wěn)定性，易受環(huán)境影響，在極低溫退火工藝中，會(huì)出現(xiàn)炸裂、切割困難等問(wèn)題；另一方面，硼磷硅玻璃生產(chǎn)難度較大，我國(guó)具備其核心制備技術(shù)的企業(yè)數(shù)量較少，需求高度依賴(lài)進(jìn)口。
硼磷硅玻璃作為一種高性能磷硅玻璃，在IC制造領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。未來(lái)伴隨下游行業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)硼磷硅玻璃市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，受技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品自身性能差等因素限制，我國(guó)硼磷硅玻璃產(chǎn)能較低。未來(lái)伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)硼磷硅玻璃技術(shù)成熟度及產(chǎn)品性能有望進(jìn)一步提升。