碳化硅外延片，又稱SiC外延片，指在碳化硅襯底上通過CVD或MBE技術(shù)制成的一層薄層材料，其保持了襯底層的晶體結(jié)構(gòu)。碳化硅外延片具有電子飽和速度快、帶隙寬、熱導率高、耐輻射等優(yōu)勢，在傳感器、光電器件、電力系統(tǒng)、航空航天、汽車制造以及通信系統(tǒng)等領(lǐng)域應用潛力巨大。
   化學氣相沉積法（CVD）以及分子束外延法（MBE）為碳化硅外延片制備方法。CVD法具有能夠控制摻雜類型、成品質(zhì)量好、操作靈活性高、運行成本低等優(yōu)勢，為碳化硅外延片主流制備方法。
    近年來，為規(guī)范市場發(fā)展，我國有關(guān)部門已制定多項碳化硅外延片相關(guān)行業(yè)標準。2024年4月，國家標準化管理委員會發(fā)布國家標準《GB/T 43885-2024 碳化硅外延片》，該項標準將于2024年11月正式實施，文件針對碳化硅外延片的分類、試驗方法、技術(shù)要求進行了明確規(guī)定。未來伴隨行業(yè)標準不斷完善，我國高質(zhì)量碳化硅外延片市場占比將不斷提升。
     碳化硅外延片在傳感器、光電器件、電力系統(tǒng)、航空航天、汽車制造以及通信系統(tǒng)等領(lǐng)域應用潛力巨大。在電力系統(tǒng)領(lǐng)域，碳化硅外延片能有效提升電力轉(zhuǎn)換效率，可應用于智能電網(wǎng)中；在航空航天領(lǐng)域，其具有耐高溫優(yōu)勢，可用于飛機控制系統(tǒng)以及通訊導航系統(tǒng)中；在汽車制造領(lǐng)域，其可用于制造汽車電子器件。隨著應用需求日益旺盛，碳化硅外延片行業(yè)景氣度不斷提升。2023年全球碳化硅外延片市場規(guī)模達到近15億美元。
     在全球市場中，日本昭和電工株式會社（Showa Denko）為全球最大碳化硅外延片生產(chǎn)商，具備8英寸產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)實力。在本土市場中，我國碳化硅外延片市場主要參與者包括晶睿電子、天岳先進、瀚天天成、同光股份、天科合達等。瀚天天成正在積極推進“6-8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化項目”建設，據(jù)其企業(yè)招股書顯示，2023年1-6月，公司碳化硅外延片產(chǎn)能達到12萬片。
    受益于第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展速度加快，碳化硅外延片應用需求不斷增長。未來伴隨行業(yè)標準不斷完善以及技術(shù)進步，我國碳化硅外延片產(chǎn)量及質(zhì)量將得到進一步提高。在市場競爭方面，我國碳化硅外延片生產(chǎn)企業(yè)眾多，瀚天天成占據(jù)市場較大份額。