無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，又稱(chēng)無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，指在晶圓尚未形成電路圖案階段進(jìn)行缺陷檢測(cè)的設(shè)備。無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備屬于前道半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，能夠檢測(cè)晶圓表面粗糙度異常、顆粒污染、凹坑、破裂以及劃傷等缺陷，可有效提升晶圓良品率。
   無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備通常由光路系統(tǒng)、激光光源、硅片抓取機(jī)械手、CCD相機(jī)、控制電腦、高精度伺服系統(tǒng)等組件構(gòu)成。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國(guó)具備無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備組件自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)數(shù)量極少，這將為無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。
  受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)已成為晶圓主產(chǎn)國(guó)之一。2023年我國(guó)晶圓產(chǎn)能同比增長(zhǎng)超過(guò)10%，位居全球領(lǐng)先。無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備能夠有效提升晶圓良品率，未來(lái)伴隨應(yīng)用需求日益旺盛，其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。
   全球無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要集中于歐美以及日本等國(guó)，代表企業(yè)包括日本株式會(huì)社日立制作所（Hitachi）、美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）、美國(guó)耐諾公司（Nanometrics Incorporated）、美國(guó)科磊公司（KLA）等�？评跒槿�球半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備龍頭企業(yè)，市場(chǎng)占比達(dá)到近五成，其開(kāi)發(fā)的無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)Surfscan SP2采用紫外線激光技術(shù)、先進(jìn)算法以及暗場(chǎng)光學(xué)技術(shù)制成，具有檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高等優(yōu)勢(shì)。
   在本土方面，我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)參與者較少，需求高度依賴(lài)進(jìn)口。中科飛測(cè)專(zhuān)注于半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，為我國(guó)較早布局無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)之一，產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2023年公司生產(chǎn)交付量達(dá)到近300臺(tái)。據(jù)中科飛測(cè)企業(yè)年報(bào)顯示，2023年公司檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.5億元，占據(jù)其業(yè)務(wù)總營(yíng)收的73.5%。
   我國(guó)已成為晶圓生產(chǎn)大國(guó)，應(yīng)用需求增長(zhǎng)帶動(dòng)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)展。目前，我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備行業(yè)尚處于起步階段，具備其規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量較少。未來(lái)伴隨國(guó)家政策支持以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)能有望擴(kuò)張。