電子裝聯(lián)設(shè)備，又稱電子裝聯(lián)專用設(shè)備，指能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備中部件、元器件和組件的電氣連接和組裝的設(shè)備。電子裝聯(lián)設(shè)備具有能提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率、安裝維護(hù)便捷、能降低能耗、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢，在半導(dǎo)體專用設(shè)備、航空航天電子、消費(fèi)電子以及汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用較多。
按照技術(shù)不同，電子裝聯(lián)設(shè)備可分為通孔插裝設(shè)備（THT）、表面貼裝設(shè)備（SMT）兩種類型。THT設(shè)備可細(xì)分為波峰焊設(shè)備、預(yù)成型設(shè)備、自動化插件設(shè)備等；SMT設(shè)備可細(xì)分為貼片設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、回流焊、錫膏印刷設(shè)備等。錫膏印刷設(shè)備為SMT設(shè)備代表產(chǎn)品，在小型化電子產(chǎn)品制造過程中應(yīng)用較多。
 國家對于精密裝備制造以及自動化技術(shù)行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項(xiàng)鼓勵(lì)政策，包括《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》等。在此背景下，電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
電子裝聯(lián)設(shè)備在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，包括半導(dǎo)體專用設(shè)備、航空航天電子、消費(fèi)電子以及汽車電子等。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國印制電路板產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，產(chǎn)量持續(xù)增長。電子聯(lián)裝設(shè)備能夠?qū)㈦娮釉�器件安裝在印制電路板上，進(jìn)而制成電子產(chǎn)品。隨著印制電路板行業(yè)景氣度提升，我國電子裝聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模進(jìn)一步增長，2023年同比增長近20%。
 我國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)集中度較高，主要生產(chǎn)商包括凱格精機(jī)、勁拓股份、快克智能、優(yōu)邦科技等。勁拓股份專注于電子裝聯(lián)設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備以及光電顯示設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國電子裝聯(lián)設(shè)備龍頭企業(yè)，市場占比達(dá)到近三成。2023年公司電子裝聯(lián)設(shè)備實(shí)現(xiàn)營收3億元。
電子裝聯(lián)設(shè)備在電子產(chǎn)品制造過程中應(yīng)用廣泛，未來伴隨下游行業(yè)景氣度提升，其市場需求將進(jìn)一步增長。電子裝聯(lián)設(shè)備種類豐富，隨著細(xì)分產(chǎn)品市場空間不斷擴(kuò)展，其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好。在市場競爭方面，我國電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)集中度較高，勁拓股份作為龍頭企業(yè)，占據(jù)市場較大份額。