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報告簡介
硅共聚PC即硅共聚聚碳酸酯,是一種通過嵌段共聚技術(shù)將聚二甲基硅氧烷(PDMS)等有機硅基團引入聚碳酸酯(PC)分子鏈中,從而得到的高性能材料。 硅共聚PC在保留了PC原有優(yōu)異性能的基礎(chǔ)上,通過引入硅氧烷鏈段,大幅改善了其柔性、耐水解性、耐腐蝕性、耐氧化性、耐黃變性以及耐低溫性等性能,在5G通訊、虛擬現(xiàn)實設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景。 例如,在5G通訊領(lǐng)域,硅共聚PC因其良好的電磁波透過性和耐候性,成為天線罩和其他通信設(shè)備的理想材料;在醫(yī)療器械領(lǐng)域,硅共聚PC的生物相容性和耐化學(xué)性使其成為醫(yī)療設(shè)備(如輸液器、注射器等)的理想材料;在虛擬現(xiàn)實設(shè)備領(lǐng)域,硅共聚PC因其高透明度、高強度和良好的加工性能,成為制造智能眼鏡、頭盔顯示器等設(shè)備的首選材料。 硅共聚PC技術(shù)壁壘較高,全球僅有少數(shù)企業(yè)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力,2007年SABIC收購GE塑料業(yè)務(wù)后,在硅共聚PC領(lǐng)域加大研發(fā)投入,目前已經(jīng)成為全球最大的生產(chǎn)企業(yè)。另外,日本出光興產(chǎn)也是全球主要的硅共聚PC生產(chǎn)企業(yè)。 目前,國內(nèi)企業(yè)在硅共聚PC的規(guī);a(chǎn)和應(yīng)用上仍面臨諸多挑戰(zhàn),導(dǎo)致國產(chǎn)需求較大程度上依賴進(jìn)口,主要是由于硅共聚PC的關(guān)鍵原材料目前主要由國外少數(shù)幾家有機硅巨頭控制,且其制備流程長、工藝復(fù)雜,國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化方面還存在不足。 近年來,國內(nèi)萬華化學(xué)集團股份有限公司、甘肅銀光聚銀化工有限公司、滄州大化集團有限責(zé)任公司等企業(yè)持續(xù)加大硅共聚PC的研發(fā),推動硅共聚PC的國產(chǎn)化。2021年7月,滄州大化集團有限責(zé)任公司硅共聚PC產(chǎn)品一次投料試車成功;2022年4月,萬華化學(xué)集團股份有限公司硅共聚PC順利投產(chǎn)。但目前,國產(chǎn)硅共聚PC與進(jìn)口產(chǎn)品仍存在一定的差距,國內(nèi)需求進(jìn)口依賴度仍然較高。 隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平的提升和產(chǎn)能的擴大,硅共聚PC的國產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。同時,隨著消費者對產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高和新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高性能材料的需求不斷增加。硅共聚PC作為一種高性能材料,將在新興產(chǎn)業(yè)和消費升級中扮演重要角色,未來國內(nèi)需求量將持續(xù)增長。
報告目錄
2024-2029年我國硅共聚PC深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告
第一章 硅共聚PC行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 硅共聚PC定義及分類
一、硅共聚PC行業(yè)的定義
二、硅共聚PC行業(yè)的特性
第二節(jié) 硅共聚PC產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、硅共聚PC行業(yè)經(jīng)濟特性
二、硅共聚PC主要細(xì)分行業(yè)
三、硅共聚PC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 硅共聚PC行業(yè)地位分析
一、硅共聚PC行業(yè)對經(jīng)濟增長的影響
二、硅共聚PC行業(yè)對人民生活的影響
三、硅共聚PC行業(yè)關(guān)聯(lián)度情況
第二章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)規(guī)模情況分析
一、硅共聚PC行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、硅共聚PC行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、硅共聚PC行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、硅共聚PC行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、硅共聚PC行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、硅共聚PC行業(yè)銷售情況分析
三、硅共聚PC行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國硅共聚PC行業(yè)財務(wù)能力預(yù)測分析
一、硅共聚PC行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測
二、硅共聚PC行業(yè)償債能力分析與預(yù)測
三、硅共聚PC行業(yè)營運能力分析與預(yù)測
四、硅共聚PC行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測
第三章 中國硅共聚PC行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 硅共聚PC行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) 硅共聚PC行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、國際技術(shù)發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)技術(shù)水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向
第四章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場運行分析
一、2019-2023年中國市場硅共聚PC行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國市場硅共聚PC行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國市場硅共聚PC行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2023年中國市場硅共聚PC行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國硅共聚PC行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢分析
一、中國硅共聚PC業(yè)市場價格影響因素分析
二、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國硅共聚PC行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)硅共聚PC行業(yè)的相關(guān)建議與對策
二、中國硅共聚PC行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)進(jìn)出口市場分析
第一節(jié) 硅共聚PC進(jìn)出口市場分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點
二、2019-2023年進(jìn)出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 硅共聚PC行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2019-2023年硅共聚PC進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2019-2023年硅共聚PC出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 硅共聚PC進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年硅共聚PC進(jìn)出口預(yù)測
一、2024-2029年硅共聚PC進(jìn)口預(yù)測
二、2024-2029年硅共聚PC出口預(yù)測
第六章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場需求分析
一、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場供給分析
一、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)市場供需平衡分析
第七章 2019-2023年硅共聚PC行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年硅共聚PC行業(yè)上游運行分析
一、硅共聚PC行業(yè)上游介紹
二、硅共聚PC行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、硅共聚PC行業(yè)上游對硅共聚PC行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年硅共聚PC行業(yè)下游運行分析
一、硅共聚PC行業(yè)下游介紹
二、硅共聚PC行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、硅共聚PC行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 硅共聚PC行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 硅共聚PC企業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 硅共聚PC行業(yè)競爭格局分析
一、硅共聚PC行業(yè)集中度分析
二、硅共聚PC行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年硅共聚PC行業(yè)競爭策略分析
一、2019-2023年硅共聚PC行業(yè)競爭格局展望
二、2019-2023年硅共聚PC行業(yè)競爭策略分析
第九章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)硅共聚PC行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析
第十章 2019-2023年中國硅共聚PC行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第十一章 2024-2029年中國硅共聚PC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國硅共聚PC行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測
一、2024-2029年行業(yè)需求預(yù)測
二、2024-2029年行業(yè)供給預(yù)測
三、2024-2029年中國硅共聚PC行業(yè)市場價格走勢預(yù)測
第三節(jié) 2024-2029年中國硅共聚PC技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
一、硅共聚PC行業(yè)發(fā)展新動態(tài)
二、硅共聚PC行業(yè)技術(shù)新動態(tài)
三、硅共聚PC行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測
第四節(jié) 我國硅共聚PC行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢分析
二、劣勢分析
三、機會分析
四、風(fēng)險分析
第十二章 2024-2029年中國硅共聚PC行業(yè)投資分析
第一節(jié) 硅共聚PC行業(yè)投資機會分析
一、投資領(lǐng)域
二、主要項目
第二節(jié) 硅共聚PC行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場風(fēng)險
二、成本風(fēng)險
三、貿(mào)易風(fēng)險
第三節(jié) 硅共聚PC行業(yè)投資建議
一、把握國家投資的契機
二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施
三、市場的重點客戶戰(zhàn)略實施
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