晶圓盒是一種在半導(dǎo)體生產(chǎn)中起到放置、輸送晶圓作用的轉(zhuǎn)移容器。晶圓盒能夠降低在運輸過程中晶圓被污染的風(fēng)險，簡化了運輸，成為晶圓運輸?shù)闹匾�容器。隨著國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國晶圓產(chǎn)需持續(xù)攀升，晶圓盒應(yīng)用需求隨之增長，行業(yè)因此得到快速發(fā)展。
　　晶圓盒主要有In-process晶圓盒和Shipment晶圓盒兩種類型，其中前者價格相對較高，因此市場銷售量較低，目前Shipment晶圓盒占據(jù)主要市場份額。Shipment晶圓盒價格低，市場競爭較為激烈，未來In-process晶圓盒更具備發(fā)展?jié)摿Α?BR>　　受國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響，我國晶圓盒市場需求呈現(xiàn)快速增長趨勢，市場規(guī)模也在不斷擴大，在2020年我國晶圓盒市場規(guī)模約為80百萬美元，預(yù)計到2025年將達到120百萬美元。受以中國為代表的發(fā)展中國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展影響，全球晶圓盒市場規(guī)模也在不斷增長，在2020年全球晶圓盒市場規(guī)模約為5.5億美元，預(yù)計到2025年將達到6.8億美元。
　　中國臺灣作為全球最大的半導(dǎo)體加工基地之一，對于晶圓盒需求較高，在2020年臺灣地區(qū)晶圓盒消費市場份額達到23%。其次就是中國、韓國、日本等國家。晶圓盒行業(yè)技術(shù)門檻較高，市場主要被中國臺灣、美國、日本、中國等國家以及地區(qū)的企業(yè)占據(jù)，以上地區(qū)在2020年晶圓盒產(chǎn)量占據(jù)全球總產(chǎn)量的90%以上。
　　晶圓盒市場集中度較高，市場規(guī)模較大的企業(yè)有Shin-EtsuPolymer、MiraialCo.,Ltd、ChuangKingEnterprise、Entegris、3Skorea等幾家企業(yè)，以上五家企業(yè)市場占比高達86%。
　　目前晶圓盒產(chǎn)品的規(guī)格主要有300mm晶圓和200mm晶圓兩種。但近幾年，考慮到晶圓成本以及集成電路性能和效率等問題，未來晶圓尺寸增大是必然趨勢，8英寸和12英寸晶圓需求將逐漸增長，甚至逐漸向18英寸方向發(fā)展。為緊跟晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來晶圓盒規(guī)格也將逐漸增大。
　　晶圓盒主要用于晶圓包裝盒運輸，近幾年我國半導(dǎo)體產(chǎn)需持續(xù)增長，晶圓盒應(yīng)用需求隨之攀升，行業(yè)得到快速發(fā)展。就發(fā)展來看，隨著晶圓大尺寸化發(fā)展，未來晶圓盒規(guī)格也將不斷擴大。就市場競爭來看，當(dāng)前晶圓盒市場集中度較高，本土企業(yè)在全球市場占比較小，市場影響力較小，未來仍有發(fā)展空間。