在OLED的封裝技術中，薄膜封裝（TFE）技術與玻璃/金屬蓋板封裝、激光封裝和真空封裝等傳統(tǒng)封裝技術相比能實現柔性封裝，與可柔性化的薄金屬片或超薄玻璃封裝技術相比具有更高的透光率和更好的彎折特性，因此TFE技術成為最重要、最有希望的柔性封裝技術。
薄膜封裝（TFE）是在OLED表面制備一層或者多層超薄的薄膜材料，來阻隔水氧侵蝕 OLED器件的封裝技術。
國外柔性薄膜阻隔封裝材料發(fā)展較早，技術比較成熟，占據主要地位。目前全球主要的薄膜封裝材料供應商為韓國三星、LG化學、美國3M、日本的Mitsui Chem等。
國內從事高陰隔材料的企業(yè)主要集中在食品和藥品包裝領域，而用于柔性顯示的水汽阻隔膜的企業(yè)非常少，材料主要依賴進口。
通過開發(fā)先進的TFE技術，柔性OLED 的壽命有望大幅度增強。并且，TFE技術不僅僅可以用于OLED，在其他類型的LED中也有望得到應用，包括量子點LED、鈣鈦礦LED 以及膠體量子阱LED等。此外，TFE也可用于太陽能電池、傳感器、薄膜晶體管等光電子或微電子器件。相信通過新材料的合成、新薄膜結構的設計和新工藝的開發(fā)，TFE所存在的技術問題會逐步得到解決。