三氟化氮（NF3）是一種無機(jī)氟化物，沸點(diǎn)為-129℃，熔點(diǎn)為-207℃，在常溫下多表現(xiàn)為是一種無色無味的氣體。三氟化氮不溶于水，但在高溫條件下容易分解。與其他含氟材料相比，三氟化氮具有生產(chǎn)效率高、操作流程簡單、反應(yīng)速度快等優(yōu)勢，目前已經(jīng)成為電子特氣中用量最大的品種之一。三氟化氮具有一定毒性，與人體長期接觸可能對肝和腎造成影響，嚴(yán)重時(shí)可能會引起氟中毒。
　　經(jīng)過多年發(fā)展，三氟化氮的制備工藝已經(jīng)成熟，大致可分為熔鹽電解法、化學(xué)合成法等。其中，熔鹽電解法具有產(chǎn)品純度高、生產(chǎn)流程簡單等優(yōu)勢，但也有對生態(tài)環(huán)境不友好等缺點(diǎn)；化學(xué)合成法具有安全性較高等優(yōu)點(diǎn)，但也有雜質(zhì)含量高、生產(chǎn)條件復(fù)雜等缺點(diǎn)。目前，國內(nèi)仍多采用熔鹽電解法進(jìn)行生產(chǎn)，國外則主要以化學(xué)合成法為主。
　　三氟化氮多作為刻蝕劑、氟化劑、氧化劑、清洗劑等來使用，在半導(dǎo)體、金屬加工、環(huán)保等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，三氟化氮多作為蝕刻劑和清洗劑來使用，憑借其優(yōu)異的蝕刻速率、對表面無污染等優(yōu)勢，在集成電路（IC）、面板顯示（LCD）等清洗環(huán)節(jié)發(fā)揮著十分重要的作用。
　　近幾年，中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，集成電路作為重要的電子元件，市場需求逐漸增長。在此背景下，中國集成電路產(chǎn)能規(guī)模逐漸擴(kuò)大，產(chǎn)量有所增長。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長了6.9%。隨著技術(shù)水平逐漸進(jìn)步，芯片的工藝尺寸越來越小，集成電路生產(chǎn)過程中進(jìn)行刻蝕、清洗的步驟有所增加，帶動了三氟化氮市場需求隨之增長。
　　隨著中國半導(dǎo)體、金屬加工等行業(yè)快速發(fā)展，三氟化氮作為一種基礎(chǔ)原料，市場需求逐漸增長。在此背景下，中國三氟化氮市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。2023年，中國三氟化氮市場規(guī)模已經(jīng)超過21億元。
　　從進(jìn)出口角度來看，近幾年，中國三氟化氮產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，出口量遠(yuǎn)大于進(jìn)口量。根據(jù)海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國三氟化氮出口量為2545.42噸，出口額為5006.95萬美元；進(jìn)口量為344.23噸，進(jìn)口額為579.36萬美元。
   中國三氟化氮市場中企業(yè)數(shù)量較多，領(lǐng)先企業(yè)主要有昊華科技、中船重工718所、飛源氣體、雅克科技、博瑞電子等。近幾年，中國三氟化氮企業(yè)不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，在技術(shù)、研發(fā)等方面逐漸加大投入，在國際市場中的競爭力逐步增強(qiáng)。