低溫環(huán)氧膠，指能夠在低溫環(huán)境中使用的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。低溫環(huán)氧膠具備耐化學(xué)腐蝕、抗拉強(qiáng)度高、耐低溫等優(yōu)勢(shì)，在電子電氣、光學(xué)元件、汽車(chē)制造、航空航天等眾多領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價(jià)值。
   低溫環(huán)氧膠主要原材料包括固化劑、環(huán)氧樹(shù)脂以及偶聯(lián)劑等。環(huán)氧樹(shù)脂為低溫環(huán)氧膠核心原材料，占據(jù)其主要生產(chǎn)成本。環(huán)氧樹(shù)脂是一種含有環(huán)氧基團(tuán)的高分子聚合物，具備固化收縮率低、力學(xué)性能佳、附著力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，在膠粘劑制備過(guò)程中應(yīng)用較多。直接聚合法、開(kāi)環(huán)聚合法等為環(huán)氧樹(shù)脂主要制備方法。受益于技術(shù)成熟度提升，我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)。2023年我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量同比增長(zhǎng)近10%。原材料供應(yīng)充足將為我國(guó)低溫環(huán)氧膠行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
   低溫環(huán)氧膠在眾多領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價(jià)值，主要包括電子電氣、光學(xué)元件、汽車(chē)制造、航空航天等。在電子電氣領(lǐng)域，低溫環(huán)氧膠可用于固定和連接各類(lèi)電子元器件，還可用于封裝集成電路，使其免受外部環(huán)境影響。近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)隨著下游行業(yè)景氣度提升，低溫環(huán)氧膠市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
   環(huán)氧膠種類(lèi)豐富，按照固化溫度不同，可分為低溫環(huán)氧膠、超低溫環(huán)氧膠、高溫環(huán)氧膠等類(lèi)型。隨著應(yīng)用需求日益旺盛，我國(guó)環(huán)氧膠市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2023年我國(guó)環(huán)氧膠市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)近8%。在此背景下，低溫環(huán)氧膠作為環(huán)氧膠細(xì)分產(chǎn)品，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。
   我國(guó)低溫環(huán)氧膠市場(chǎng)主要參與者包括天洋新材、康達(dá)新材、優(yōu)威高樂(lè)、韋爾通等。優(yōu)威高樂(lè)主營(yíng)產(chǎn)品包括室溫硫化硅橡膠、導(dǎo)電膠、底部填充膠、低溫環(huán)氧膠以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠等，產(chǎn)品已在消費(fèi)電子領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。2024年12月，優(yōu)威高樂(lè)與唯特偶簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同開(kāi)發(fā)新型電子膠粘劑。
   低溫環(huán)氧膠用途廣泛，未來(lái)隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)，其市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。受益于原材料供應(yīng)充足以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)低溫環(huán)氧膠產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)高質(zhì)量低溫環(huán)氧膠市場(chǎng)占比將有所提升。