DSP（Digital Signal Process）是一種專門用來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理算法的微處理器芯片。宇航級(jí)DSP即工作于太空環(huán)境中的DSP，在宇航項(xiàng)目上被廣泛地應(yīng)用于圖像編解碼壓縮、圖像識(shí)別、調(diào)制解調(diào)、數(shù)據(jù)加密和擴(kuò)頻通信等方面，其工作環(huán)境遠(yuǎn)比地球環(huán)境苛刻惡劣。
   隨著中國(guó)載人航天、人造衛(wèi)星等領(lǐng)域的快速發(fā)展，中國(guó)宇航級(jí)DSP市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2023年，中國(guó)宇航級(jí)DSP市場(chǎng)規(guī)模超過2000萬(wàn)元。
  從技術(shù)成熟度、生產(chǎn)狀況、需求前景來(lái)看，我國(guó)宇航級(jí)DSP行業(yè)還處于導(dǎo)入期階段，距離大規(guī)模國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)及應(yīng)用還有較長(zhǎng)的路要走。
  第一，宇航級(jí)DSP的發(fā)展時(shí)間并不長(zhǎng)，現(xiàn)階段還處于技術(shù)研究階段，相關(guān)研究成果較少，成熟度低。宇航級(jí)DSP的研發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)性的工程，其設(shè)計(jì)難度很高，且空間環(huán)境相對(duì)于地面存在著更多的不確定性因素，使得宇航級(jí)DSP的技術(shù)指標(biāo)要求高于普通DSP芯片。目前為止，我國(guó)關(guān)于宇航級(jí)DSP的硬件研制與軟件實(shí)現(xiàn)、在軌數(shù)據(jù)可靠性、單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)、功能異常實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、在軌維護(hù)等研究尚不成熟，有待進(jìn)一步探索。
  第二，雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有普通DSP芯片生產(chǎn)企業(yè)，但宇航級(jí)DSP具有極高的技術(shù)指標(biāo)要求，研發(fā)成本較高，現(xiàn)階段的市場(chǎng)被全球處于頭部的德州儀器（TI）公司占據(jù)，中國(guó)有企業(yè)在DSP芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，如中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等，但集中在通信、工業(yè)控制等民用領(lǐng)域，還沒有產(chǎn)品能夠達(dá)到宇航級(jí)要求。并且，宇航級(jí)DSP關(guān)乎國(guó)家安全問題，民營(yíng)企業(yè)較少涉及。
  第三，發(fā)展新型高性能宇航級(jí)處理器已經(jīng)成為世界航天強(qiáng)國(guó)爭(zhēng)相布局的熱點(diǎn)領(lǐng)域，我國(guó)也在積極布局高端宇航技術(shù)及產(chǎn)品。近年來(lái)，美國(guó)加大對(duì)華高技術(shù)領(lǐng)域企業(yè)的制裁，航天及相關(guān)產(chǎn)業(yè)是美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施貿(mào)易打壓的重點(diǎn)領(lǐng)域。而全球掌握宇航級(jí)DSP生產(chǎn)技術(shù)及關(guān)鍵材料、工藝設(shè)備的企業(yè)多屬于美國(guó)，并且，宇航級(jí)DSP涉及國(guó)家高端戰(zhàn)略領(lǐng)域，全球主要宇航級(jí)DSP及相關(guān)企業(yè)出于自身利益考量，對(duì)其具體技術(shù)工藝進(jìn)行嚴(yán)格保密封鎖，并構(gòu)建專利壁壘，因此開發(fā)國(guó)產(chǎn)自主化宇航芯片的需求迫在眉睫。未來(lái)，隨著我國(guó)航天產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及國(guó)外對(duì)我國(guó)高端技術(shù)封鎖力度的加大，國(guó)產(chǎn)宇航級(jí)DSP的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。