MEMS傳感器封裝，是MEMS傳感器設(shè)計、研發(fā)、制造過程中不可或缺的環(huán)節(jié)之一，直接決定MEMS傳感器的性能、體積、成本等。
　　MEMS傳感器，是實現(xiàn)微機電系統(tǒng)感知及信號處理的功能器件。MEMS傳感器利用敏感材料進(jìn)行感知，可以檢測速度、壓力、溫度等參數(shù)，能夠廣泛應(yīng)用在醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、消費電子、航空航天等領(lǐng)域。MEMS傳感器通過微電子工藝、微機械工藝制造得到，封裝是其制造過程中的重要環(huán)節(jié)之一。
　　MEMS傳感器封裝在MEMS傳感器制造成本中份額占比達(dá)到30%以上；在MEMS傳感器故障原因中，由于MEMS傳感器封裝導(dǎo)致的問題占比達(dá)到1/2左右；MEMS傳感器封裝技術(shù)的先進(jìn)與否，直接影響MEMS傳感器的體積大小，進(jìn)而影響其應(yīng)用場景的拓展。因此MEMS傳感器封裝技術(shù)研究、技術(shù)升級的重要性突出。
　　隨著MEMS傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、制造工藝等不斷進(jìn)步，MEMS傳感器封裝技術(shù)要求還在不斷提高。同時，下游應(yīng)用領(lǐng)域例如智能汽車、無人駕駛汽車等對MEMS傳感器的敏感度、精度、環(huán)境適用性等要求不斷提升，MEMS傳感器封裝要求日益嚴(yán)苛。
　　MEMS傳感器封裝需要考慮電氣性能、散熱性能、功耗、密封性、抗震動沖擊性、體積大小等多個方面，常見的封裝工藝主要有硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）等。TSV、TGV可以應(yīng)用在CSP封裝、WLP封裝中，實現(xiàn)芯片堆疊互連，在提高性能的同時可以縮小體積，并能夠提升散熱性、降低功耗。
　　MEMS傳感器封裝材料主要包括金屬、陶瓷、塑料等。其中，MEMS傳感器陶瓷封裝具有高頻、高絕緣、高導(dǎo)熱、氣密性好、機械強度高、耐高溫、耐潮濕、耐腐蝕、可靠性高等優(yōu)點，常見材料例如氧化鋁（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）等，可以采用先進(jìn)封裝工藝。
　　受益于下游產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，MEMS傳感器特別是高端產(chǎn)品需求不斷增長。2018-2024年，全球MEMS傳感器市場整體保持上升態(tài)勢，年復(fù)合增長率為8.6%。在此背景下，MEMS傳感器封裝市場規(guī)模持續(xù)擴大。
　　在全球范圍內(nèi)，MEMS傳感器封裝市場參與者主要有中國臺灣日月光（ASE）、中國臺灣南茂科技（Chipmos Technologies）、美國安靠（Amkor Technology）、新加坡聯(lián)測優(yōu)特（UTAC）等境外企業(yè)，以及江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等境內(nèi)企業(yè)。