混合集成電路（HIC），是將半導(dǎo)體集成工藝與薄/厚膜工藝相結(jié)合制造而成的新型IC，是在基片上成膜，將電子元器件混合組裝，再封裝制成。
　　混合集成電路可以將不同材料與工藝制造而成的電子元器件例如芯片、電阻、電容、電感、單片集成電路等，集成在一個(gè)基板上。為滿足自動(dòng)化生產(chǎn)與通用性需求，混合集成電路的基片通常采用標(biāo)準(zhǔn)化絕緣基片，例如矩形玻璃基片、矩形陶瓷基片，前者透明度高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好、絕緣性較高，后者機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫、耐腐蝕、絕緣性高、介電性能穩(wěn)定。
　　混合集成電路基片成膜工藝主要采用網(wǎng)印燒結(jié)、真空制膜，前者膜厚度在微米級(jí)別，稱為厚膜，后者膜厚度在納米級(jí)別，稱為薄膜。按照基片膜層厚度來(lái)劃分，混合集成電路可以分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路兩大類。
　　厚膜混合集成電路，由于膜層較厚，電子元器件可以高密度集成，能夠承受較高的電壓、電流，高溫穩(wěn)定性優(yōu)良，可以應(yīng)用在高溫、高功率場(chǎng)景中；薄膜混合集成電路可形成高精度薄膜元件，電子元器件集成度較高，損耗較低，適應(yīng)溫度范圍較寬，可以應(yīng)用在高精度、高性能場(chǎng)景中。
　　由于將電子元器件功能集成在基片上，混合集成電路可以很大程度地消除輔助元件需求、焊接需求以及元件與元件之間的空隙，因此功能集成度、電性能、可靠性等得到提升，并且可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求進(jìn)行靈活設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)多種類、小批量生產(chǎn)，滿足下游客戶定制化、個(gè)性化的IC需求。
　　混合集成電路可以實(shí)現(xiàn)模擬電路、微波電路等，在微波電路領(lǐng)域，由于精度要求高，主要采用薄膜混合集成電路。微波電路工作在微波波段與毫米波波段，可以作為專用電路使用�；旌霞�成電路可以廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子、電力、儀器儀表、航空航天、軍工國(guó)防等眾多領(lǐng)域。
  2020年以來(lái)，我國(guó)混合集成電路相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品、材料等研究成果還在不斷增多，相關(guān)發(fā)明專利主要有“一種鍵合互連結(jié)構(gòu)和多芯片組件”、“一種基于金剛石氮空位色心的混合微波集成電路傳感器”、“一種大功率混合半導(dǎo)體集成電路的SiP 3維封裝和加工方法”等。