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2012-2018年中國印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報告
2012-11-13
  • [報告ID] 39401
  • [關(guān)鍵詞] 印制電路板報告 印制電路板(PCB)行業(yè)報告 印制電路板市場研究報告
  • [報告名稱] 2012-2018年中國印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2012/11/13
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報告簡介

本報告主要契合點:

    –產(chǎn)品市場規(guī)模和發(fā)展前景

    –市場細分與各企業(yè)市場定位

    –潛在市場容量到底有多大

    –國家產(chǎn)業(yè)政策有何變動

    –下游客戶發(fā)展如何

    –市場有哪些新的發(fā)展機遇

    –行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢

    –行業(yè)預警點、機會點、增長點和盈利水平怎么樣

    –投資壁壘如何

    –怎樣確定領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

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——☆ 版權(quán)所有,違者必究 ☆——

  PCBPrinted Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。

  在中國成為電子產(chǎn)品制造大國的同時,全球PCB產(chǎn)能也在向中國轉(zhuǎn)移,不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴大產(chǎn)能,外資企業(yè)也同時加速向中國轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能,國內(nèi)PCB行業(yè)投資始終火熱。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)大國,最重要的動力來源于成本和應用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢方面,中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢;下游產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展,全球整機制造轉(zhuǎn)移中國,提供了巨大的市場需求空間。中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力、土地成本相對較低,成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。

  從2006年開始,中國就超過日本成為全球第一大PCB制造基地,中國是全球PCB產(chǎn)值最大、增長最快的地區(qū),并已成為推動全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。2010年中國大陸PCB產(chǎn)值達到185億美元,占全球PCB總產(chǎn)值的36.3%。2006-2010年,中國PCB產(chǎn)值的年均復合增長率達到9.6%,遠高于全球2.5%的水平。進入2011年,中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持蓬勃發(fā)展態(tài)勢,全年產(chǎn)值達220億美元,占全球產(chǎn)值的四成。2012年以來,隨著市場更多廠商推出Ultrabook、平板計算機和智能型手機產(chǎn)品,拉升國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè),2012年第2PCB產(chǎn)值上升2.3%。

  中國印制電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢下,將步入高速成長期。中國印制電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球比重到2014年將提高到41.92%。我國各類電子產(chǎn)品和LED等的興起都對印制電路板行業(yè)產(chǎn)生強大的推動作用,未來五年中國印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長。

 


報告目錄
2012-2018年中國印制電路板(PCB)行業(yè)分析與投資前景分析報告

第一章 印制電路板(PCB)的相關(guān)概述
  1.1 PCB的介紹
    1.1.1 PCB的定義
    1.1.2 PCB的分類
    1.1.3 PCB的歷史
  1.2 PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
    1.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
    1.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
第二章 2011-2012年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
  2.1 2010-2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.1.1 國際重點PCB制造企業(yè)的概述
    2.1.2 2010年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
    2.1.3 2011年全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況
    2.1.4 2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
    2.1.5 國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
  2.2 美國
    2.2.1 美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
    2.2.2 美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
    2.2.3 北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
  2.3 歐洲
    2.3.1 歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
    2.3.2 2011年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復
    2.3.3 2012年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
  2.4 日本
    2.4.1 日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
    2.4.2 日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
    2.4.3 2012年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.4.4 日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
  2.5 臺灣地區(qū)
    2.5.1 2011年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.5.2 2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
    2.5.3 臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)
第三章 2011-2012年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
  3.1 2011-2012年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
    3.1.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
    3.1.2 我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
    3.1.3 我國PCB行業(yè)配套日漸完善
    3.1.4 我國成全球最大PCB制造基地
    3.1.5 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
  3.2 PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
    3.2.1 競爭對手
    3.2.2 替代品
    3.2.3 潛在進入者
    3.2.4 供應商的力量
  3.3 HDI市場發(fā)展分析
    3.3.1 HDI市場容量
    3.3.2 HDI市場供求
    3.3.3 HDI市場趨勢
  3.4 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
    3.4.1 我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
    3.4.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
    3.4.3 PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
    3.4.4 PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
第四章 中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況
  4.1 中國印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
    4.1.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模
    4.1.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)利潤規(guī)模
    4.1.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
  4.2 中國印制電路板制造業(yè)盈利能力指標分析
    4.2.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)虧損面
    4.2.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷售毛利率
    4.2.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率
    4.2.4 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)銷售利潤率
  4.3 中國印制電路板制造業(yè)營運能力指標分析
    4.3.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率
    4.3.2 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
    4.3.3 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
  4.4 中國印制電路板制造業(yè)償債能力指標分析
    4.4.1 2008-2012年6月印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率
    4.4.2 2009-2012年6月印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
  4.5 中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合分析
    4.5.1 印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合評價
    4.5.2 影響印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況的經(jīng)濟因素分析
第五章 2011-2012年P(guān)CB制造技術(shù)的研究
  5.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
    5.1.1 PCB芯片封裝的介紹
    5.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法
    5.1.3 PCB芯片封裝的流程
  5.2 光電PCB技術(shù)
    5.2.1 光電PCB的概述
    5.2.2 光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
    5.2.3 光學PCB的優(yōu)點
    5.2.4 光電PCB的發(fā)展階段
  5.3 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
    5.3.1 向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
    5.3.2 組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
    5.3.3 材料開發(fā)的提升
    5.3.4 光電PCB的前景廣闊
    5.3.5 先進設(shè)備的引入
第六章 2011-2012年P(guān)CB上游原材料市場分析
  6.1 銅箔
    6.1.1 銅箔的相關(guān)概述
    6.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應用
    6.1.3 電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
  6.2 環(huán)氧樹脂
    6.2.1 環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
    6.2.2 環(huán)氧樹脂的主要應用領(lǐng)域
    6.2.3 我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
  6.3 玻璃纖維
    6.3.1 玻璃纖維的相關(guān)概述
    6.3.2 我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
    6.3.3 2011年我國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展狀況
    6.3.4 2012年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析
第七章 2011-2012年P(guān)CB下游應用領(lǐng)域分析
  7.1 消費類電子產(chǎn)品
    7.1.1 2011年我國消費電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
    7.1.2 2012年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況
    7.1.3 消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
    7.1.4 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
  7.2 通訊設(shè)備
    7.2.1 2011年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
    7.2.2 2012年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
    7.2.3 語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
  7.3 汽車電子
    7.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點
    7.3.2 多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
    7.3.3 2012年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預測
  7.4 LED照明
    7.4.1 中國LED照明的發(fā)展狀況
    7.4.2 LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求
第八章 國外重點PCB制造商介紹
  8.1 日本企業(yè)
    8.1.1 日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
    8.1.2 日本旗勝(Nippon Mektron)
    8.1.3 日本CMK公司
  8.2 美國企業(yè)
    8.2.1 MULTEK
    8.2.2 美國TTM
    8.2.3 新美亞(SANMINA-SCI)
    8.2.4 惠亞集團(Viasystems)
  8.3 韓國企業(yè)
    8.3.1 三星電機(Samsung E-M)
    8.3.2 永豐(Young Poong Group)
    8.3.3 LG Electronics
  8.4 臺灣企業(yè)
    8.4.1 欣興電子
    8.4.2 健鼎科技
    8.4.3 雅新電子
第九章 2010-2012年國內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營狀況
  9.1 滬電股份
    9.1.1 公司簡介
    9.1.2 2010年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
    9.1.3 2011年1-12月滬電股份經(jīng)營狀況分析
    9.1.4 2012年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析
  9.2 天津普林
    9.2.1 公司簡介
    9.2.2 2010年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
    9.2.3 2011年1-12月天津普林經(jīng)營狀況分析
    9.2.4 2012年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析
  9.3 生益科技
    9.3.1 公司簡介
    9.3.2 2010年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
    9.3.3 2011年1-12月生益科技經(jīng)營狀況分析
    9.3.4 2012年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析
  9.4 超聲電子
    9.4.1 公司簡介
    9.4.2 2010年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
    9.4.3 2011年1-12月超聲電子經(jīng)營狀況分析
    9.4.4 2012年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析
  9.5 超華科技
    9.5.1 公司簡介
    9.5.2 2010年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
    9.5.3 2011年1-12月超華科技經(jīng)營狀況分析
    9.5.4 2012年1-6月超華科技經(jīng)營狀況分析
  9.6 上市公司財務(wù)比較分析
    9.6.1 盈利能力分析
    9.6.2 成長能力分析
    9.6.3 營運能力分析
    9.6.4 償債能力分析
第十章 PCB行業(yè)投資分析及前景預測
  10.1 PCB投資分析
    10.1.1 PCB行業(yè)SWOT分析
    10.1.2 PCB投資面臨的風險
    10.1.3 PCB市場投資空間大
  10.2 PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測
    10.2.1 2012年國際PCB行業(yè)發(fā)展預測
    10.2.3 未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
    10.2.4 十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
    10.2.5 2013-2017年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預測

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