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報告簡介
本報告從國際電子專用發(fā)展、國內(nèi)電子專用政策環(huán)境及發(fā)展、研發(fā)動態(tài)、進出口情況、重點生產(chǎn)企業(yè)、存在的問題及對策等多方面多角度闡述了電子專用市場的發(fā)展，并在此基礎(chǔ)上對電子專用的發(fā)展前景做出了科學(xué)的預(yù)測，最后對電子專用投資潛力進行了分析。
報告目錄
2013年中國電子專用市場調(diào)研報告
第一章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)綜述
1.1 行業(yè)界定與分類
1.1.1 行業(yè)界定
1.1.2 行業(yè)主要大類
1.2 電子信息產(chǎn)業(yè)分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
1.2.2 產(chǎn)業(yè)經(jīng)營效益
1.2.3 固定資產(chǎn)投資
1.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
1.3 行業(yè)政策環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)管理體制
（1）行業(yè)主管部門
（2）行業(yè)監(jiān)管體制
1.3.2 行業(yè)主要政策
1.3.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
1.4 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.4.1 國際經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國際經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國際經(jīng)濟展望
1.4.2 國內(nèi)經(jīng)濟環(huán)境分析
（1）國內(nèi)經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)經(jīng)濟展望
1.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 行業(yè)技術(shù)水平
1.5.2 行業(yè)技術(shù)進展
1.5.3 行業(yè)技術(shù)趨勢
第二章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營情況分析
2.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.1 行業(yè)發(fā)展總體狀況
2.1.2 行業(yè)產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
2.1.3 行業(yè)發(fā)展特點分析
2.2 2009-2012年行業(yè)經(jīng)營情況分析
2.2.1 行業(yè)經(jīng)營效益分析
2.2.2 行業(yè)盈利能力分析
2.2.3 行業(yè)運營能力分析
2.2.4 行業(yè)償債能力分析
2.2.5 行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3 2009-2012年行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 行業(yè)總體供給情況分析
（1）行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 各地區(qū)供給情況分析
2.3.3 行業(yè)總體需求情況分析
（1）行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）行業(yè)銷售收入分析
2.3.4 各地區(qū)需求情況分析
2.3.5 2003-2012年行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.4 2011年1-3月行業(yè)運營狀況分析
2.4.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
2.4.2 行業(yè)資本/勞動密集度分析
2.4.3 行業(yè)產(chǎn)銷分析
2.4.4 行業(yè)成本費用結(jié)構(gòu)分析
2.4.5 行業(yè)盈虧分析
第三章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)競爭狀況分析
3.1 國際市場競爭狀況分析
3.1.1 國際市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 國際市場競爭格局
3.1.3 國際市場發(fā)展趨勢
3.2 跨國公司在華競爭分析
3.2.1 日本東京電子集團
3.2.2 日本安內(nèi)華株式會社
3.2.3 德國施密特兄弟有限公司
3.2.4 日本愛斯佩克株式會社
3.2.5 香港拓普達資訊傳播有限公司
3.2.6 日本尖端科技株式會社
3.2.7 美國應(yīng)用材料公司
3.2.8 東京毅力科創(chuàng)株式會社
3.3 國內(nèi)市場競爭狀況分析
3.3.1 行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)內(nèi)部競爭格局
（2）行業(yè)上游議價能力
（3）行業(yè)下游議價能力
（4）行業(yè)潛在進入者威脅
（5）行業(yè)產(chǎn)品替代威脅
3.3.2 行業(yè)并購與重組分析
（1）行業(yè)并購重組動向
（2）行業(yè)并購重組特征
（3）行業(yè)并購重組趨勢
第四章 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
4.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)概況
4.1.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模
4.1.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備創(chuàng)新產(chǎn)品
4.1.4 半導(dǎo)體專用設(shè)備進口狀況
4.2 半導(dǎo)體專用設(shè)備細分市場分析
4.2.1 集成電路設(shè)備市場分析
（1）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1）集成電路制造
2）集成電路封裝
（2）集成電路生產(chǎn)工藝與設(shè)備
（3）集成電路設(shè)備供需狀況分析
1）世界集成電路設(shè)備需求規(guī)模
2）中國集成電路設(shè)備需求規(guī)模
3）中國集成電路設(shè)備供應(yīng)情況
（4）集成電路設(shè)備市場競爭格局
（5）集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
2）行業(yè)市場變化趨勢
3）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
4.2.2 LED制造設(shè)備市場分析
（1）LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1）全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
2）中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
3）LED制造廠商設(shè)備支出情況
（2）LED制造設(shè)備及工藝分析
1）上游外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）中游芯片制造主要設(shè)備
3）下游封裝制造主要設(shè)備
（3）LED制造設(shè)備市場現(xiàn)狀分析
1）LED制造設(shè)備市場概況
2）LED制造設(shè)備國產(chǎn)化情況
3）LED制造設(shè)備技術(shù)進展
4）LED制造設(shè)備市場格局
（4）LED制造設(shè)備細分市場分析
1）外延片生產(chǎn)設(shè)備
2）LED芯片制造設(shè)備
3）LED封裝設(shè)備
（5）LED制造設(shè)備發(fā)展趨勢與建議
1）LED制造設(shè)備發(fā)展趨勢
2）LED制造設(shè)備發(fā)展建議
4.2.3 功率半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
（1）功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
1）功率半導(dǎo)體行業(yè)概述
2）全球功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
3）中國功率半導(dǎo)體發(fā)展規(guī)模
4）功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
1）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場概況
2）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
3）功率半導(dǎo)體設(shè)備市場趨勢
4.3 半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第五章 太陽能電池專用設(shè)備制造業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
5.1 國內(nèi)外光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球光伏產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
（2）全球光伏產(chǎn)業(yè)裝機容量
（3）全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.2 中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
（1）中國光伏產(chǎn)業(yè)政策與規(guī)劃
（2）中國光伏產(chǎn)業(yè)裝機容量
（3）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸分析
（4）光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.2 國內(nèi)外太陽能電池發(fā)展分析
5.2.1 太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈概述
5.2.2 全球太陽能電池發(fā)展分析
（1）全球多晶硅供需狀況
（2）全球太陽能電池產(chǎn)量
（3）全球太陽能電池結(jié)構(gòu)
（4）全球太陽能電池發(fā)展趨勢
5.2.3 中國太陽能電池發(fā)展分析
（1）中國多晶硅供需狀況
（2）中國太陽能電池產(chǎn)量
（3）中國太陽能電池結(jié)構(gòu)
1）晶體硅電池產(chǎn)量
2）薄膜電池產(chǎn)能
（4）中國太陽能電池發(fā)展趨勢
5.3 太陽能電池工藝與設(shè)備概述
5.3.1 太陽能電池制造工藝
5.3.2 太陽能電池制造設(shè)備
（1）晶硅生長爐
（2）鑄錠爐
（3）硅錠切割機
（4）蝕刻機
（5）硅片清洗機
（6）其它設(shè)備
5.4 太陽能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.4.1 全球太陽能電池設(shè)備市場
（1）太陽能電池設(shè)備發(fā)展概況
（2）太陽能電池設(shè)備訂單情況
（3）太陽能電池設(shè)備市場格局
（4）太陽能電池設(shè)備市場趨勢
5.4.2 中國太陽能電池設(shè)備市場
（1）太陽能電池設(shè)備市場概況
（2）太陽能電池設(shè)備市場規(guī)模
（3）太陽能電池設(shè)備國產(chǎn)化情況
（4）太陽能電池設(shè)備市場格局
（5）太陽能電池設(shè)備技術(shù)水平
5.5 太陽能電池設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.5.1 全球太陽能電池設(shè)備市場前景
5.5.2 中國太陽能電池設(shè)備市場前景
第六章 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
6.1 電子真空器件專用設(shè)備總體狀況
6.1.1 電子真空器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子真空器件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子真空器件行業(yè)供需情況
（3）電子真空器件行業(yè)運營情況
6.1.2 電子真空器件專用設(shè)備市場狀況
6.1.3 電子真空器件專用設(shè)備市場格局
6.2 電子真空器件專用設(shè)備細分市場分析
6.2.1 電子管生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（1）電子管行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（2）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場狀況
（3）電子管生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）電子管生產(chǎn)設(shè)備市場趨勢
6.2.2 電光源生產(chǎn)設(shè)備市場分析
6.2.3 平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備市場分析
6.2.4 顯像管生產(chǎn)設(shè)備市場分析
6.2.5 其它電真空器件專用設(shè)備市場分析
6.3 電子真空器件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第七章 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
7.1 電子元件專用設(shè)備總體狀況
7.1.1 電子元件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
（1）電子元件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）電子元件行業(yè)供需情況
（3）電子元件行業(yè)運營情況
7.1.2 電子元件專用設(shè)備市場狀況
7.1.3 電子元件專用設(shè)備市場格局
7.1.4 電子元件專用設(shè)備技術(shù)進展
7.2 電子元件專用設(shè)備主要產(chǎn)品市場分析
7.2.1 PCB生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（1）PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）全球PCB行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
2）中國PCB行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
（2）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場概況
（3）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模
（4）PCB生產(chǎn)設(shè)備細分市場
1）PCB檢測設(shè)備市場
2）PCB外形加工設(shè)備市場
（5）PCB生產(chǎn)設(shè)備市場格局
（6）PCB生產(chǎn)設(shè)備前景預(yù)測
7.2.2 磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（1）磁性材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場狀況
（3）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備主要廠商
（4）磁性材料生產(chǎn)設(shè)備市場趨勢
7.2.3 綠色電池生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（1）鋰電池生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（2）鎳氫電池生產(chǎn)設(shè)備市場分析
7.2.4 其它電子元件專用設(shè)備市場分析
（1）高性能驅(qū)動永磁式同步電機
（2）金屬化超薄膜電力電容器
7.3 電子元件專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第八章 電子整機裝聯(lián)設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
8.1 電子整機裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.1 電子整機裝聯(lián)技術(shù)概述
（1）電子裝聯(lián)技術(shù)地位
（2）電子裝聯(lián)主要方式
（3）電子裝聯(lián)技術(shù)趨勢
8.1.2 電子整機裝聯(lián)設(shè)備市場概況
8.1.3 電子整機裝聯(lián)設(shè)備市場格局
8.2 表面貼裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
8.2.1 表面貼裝需求產(chǎn)業(yè)分析
（1）表面貼裝應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（2）手機市場發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1）手機出貨總量
2）智能手機出貨量
（3）數(shù)碼相機市場現(xiàn)狀與趨勢
1）全球數(shù)碼相機產(chǎn)量
2）中國數(shù)碼相機產(chǎn)量
（4）計算機行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
1）計算機總產(chǎn)量
2）臺式電腦產(chǎn)量
3）筆記本電腦產(chǎn)量
4）平板電腦產(chǎn)量
8.2.2 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)現(xiàn)狀
（1）表面貼裝技術(shù)與設(shè)備概述
1）SMT生產(chǎn)線的發(fā)展
2）SMT設(shè)備的發(fā)展
3）SMT元器件的發(fā)展
4）SMT工藝材料的發(fā)展
（2）表面貼裝設(shè)備市場概況
（3）表面貼裝設(shè)備市場規(guī)模
（4）表面貼裝設(shè)備市場格局
8.2.3 自動貼片機市場現(xiàn)狀與趨勢
（1）自動貼片機發(fā)展概況
（2）自動貼片機進口情況
（3）自動貼片機國產(chǎn)化情況
8.2.4 表面貼裝設(shè)備制造行業(yè)展望
8.3 其它整機裝聯(lián)設(shè)備市場分析
8.3.1 自動插片機市場分析
8.3.2 裝配生產(chǎn)線市場分析
8.3.3 焊接設(shè)備市場分析
第九章 其它電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
9.1 凈化設(shè)備制造行業(yè)分析
9.1.1 凈化設(shè)備概述
9.1.2 凈化設(shè)備市場概況
9.1.3 凈化設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.1.4 凈化設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
9.2 測試設(shè)備制造行業(yè)分析
9.2.1 測試設(shè)備概述
9.2.2 測試設(shè)備市場概況
9.2.3 測試設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)
9.2.4 測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3 電子通用設(shè)備制造行業(yè)分析
9.3.1 電子通用設(shè)備概述
9.3.2 測試設(shè)備市場分析
（1）真空獲得設(shè)備
（2）超聲波設(shè)備
（3）精密焊接設(shè)備
（4）干燥設(shè)備
（5）其它設(shè)備
9.3.3 測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營情況分析
10.1 電子專用設(shè)備制造商總體發(fā)展?fàn)顩r
10.2 電子專用設(shè)備主要制造商經(jīng)營分析
10.2.1 中國電子科技集團公司第四十八研究所經(jīng)營情況分析
（1）機構(gòu)發(fā)展簡況
（2）機構(gòu)產(chǎn)品與服務(wù)
（3）機構(gòu)技術(shù)研發(fā)實力
（4）機構(gòu)營銷渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）機構(gòu)經(jīng)營情況分析
（6）機構(gòu)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（7）機構(gòu)投資與兼并重組
（8）機構(gòu)最新發(fā)展動向分析
10.2.2 江蘇蘇凈集團有限公司經(jīng)營情況分析
10.2.3 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
10.2.4 江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限公司經(jīng)營情況分析
10.2.5 北京京儀世紀電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
第十一章 電子專用設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展趨勢與投資建議
11.1 行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
11.1.1 行業(yè)存在的主要問題
11.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
（2）行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
11.2 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
11.2.1 行業(yè)累計完成投資
11.2.2 行業(yè)新增固定資產(chǎn)
11.2.3 行業(yè)最新投資動向
11.3 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.3.1 電子產(chǎn)品更新?lián)Q代風(fēng)險
11.3.2 行業(yè)周期波動的風(fēng)險
11.3.3 行業(yè)競爭日益加劇風(fēng)險
11.3.4 行業(yè)面臨的技術(shù)風(fēng)險
11.3.5 國外出口政策限制帶來的風(fēng)險
11.3.6 行業(yè)面臨的人力資源風(fēng)險
11.4 行業(yè)投資機會與WOKI建議
NO.圖表文摘載入中…
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