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報(bào)告簡(jiǎn)介
弘博報(bào)告網(wǎng)最新推出了《2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。此報(bào)告描述了半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的環(huán)境，在深入分析半導(dǎo)體行業(yè)為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來(lái)在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域成熟經(jīng)驗(yàn)，從戰(zhàn)略的高度對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見(jiàn)。 PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
報(bào)告目錄
2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告
第一章半導(dǎo)體的概述1
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介1
一、半導(dǎo)體1
二、本征半導(dǎo)體2
三、多樣性及分類5
第二節(jié)半導(dǎo)體中的雜質(zhì)6
一、PN結(jié)6
二、半導(dǎo)體摻雜7
三、半導(dǎo)體材料的制造9
第三節(jié)半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用10
一、半導(dǎo)體的歷史10
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用11
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域11
第二章半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述17
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)歷程17
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程17
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
四、中國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)地位19
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程20
第二節(jié)中國(guó)集成電路回顧與展望24
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階25
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式29
四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流30
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化30
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次革命性的技術(shù)突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過(guò)渡41
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展42
九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向43
十、2000-2014年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件44
第三章化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展50
第一節(jié)化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)50
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述50
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程50
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題51
第二節(jié)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀51
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景51
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀52
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題59
第三節(jié)化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì)63
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向63
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料65
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破66
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展67
五、化合物半導(dǎo)體的期望69
第四章功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展70
第一節(jié)功率半導(dǎo)體概述70
一、功率半導(dǎo)體的重要性70
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類71
第二節(jié)功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討82
第五章半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展85
第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路的總體情況85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善85
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)85
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高85
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果86
第二節(jié)集成電路設(shè)計(jì)86
一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU86
二、第三代移動(dòng)通信芯片94
三、數(shù)字電視芯片96
四、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器100
五、智能卡專用芯片102
六、第二代居民身份證芯片105
第三節(jié)集成電路制造107
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝107
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展110
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝111
第四節(jié)半導(dǎo)體集成電路封裝115
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng)123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發(fā)展126
第六章全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析128
第一節(jié)金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)128
一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)128
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游129
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì)131
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇132
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先133
第二節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析134
一、2014年半導(dǎo)體的銷售額134
二、2014年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模135
三、2014年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值136
第七章全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)139
第一節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向139
一、半導(dǎo)體硅周期放緩139
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下139
三、推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主動(dòng)力140
四、摩爾定律不再是推動(dòng)力141
五、SOC已經(jīng)遍地開(kāi)花141
六、整合、兼并越演越烈142
七、私募股份投資公司開(kāi)始瞄準(zhǔn)業(yè)界142
八、無(wú)晶圓廠IC公司越來(lái)越發(fā)達(dá)143
第二節(jié)新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展144
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展145
二、新興MEMS器件的發(fā)展151
三、發(fā)展的機(jī)遇153
第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展154
一、集成電路歷史發(fā)展概況155
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì)155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議159
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻162
第四節(jié)全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素162
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙162
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素164
第八章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析167
第一節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊167
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)167
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因168
三、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議169
第二節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗170
一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段171
二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因分析174
三、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將常態(tài)化175
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì)179
第三節(jié)半導(dǎo)體行業(yè)政策透析181
一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀181
二、中國(guó)半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策183
三、中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬186
第九章中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)189
第一節(jié)產(chǎn)業(yè)分析189
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)189
二、IGBT產(chǎn)業(yè)189
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)190
第二節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì)190
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀192
二、中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?96
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)208
第十章中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望213
第一節(jié)北京集成電路產(chǎn)業(yè)213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望219
第二節(jié)江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望228
第三節(jié)上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望230
一、十年輝煌成果230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國(guó)的地位顯著上升235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景238
第四節(jié)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn)248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境251
五、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標(biāo)253
第五節(jié)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展254
一、2003-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)260
第十一章中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r263
第一節(jié)中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司263
一、公司概況263
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析264
三、公司未來(lái)發(fā)展268
第二節(jié)方大集團(tuán)股份有限公司269
一、公司概況269
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析271
三、公司未來(lái)發(fā)展274
第三節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析278
三、公司未來(lái)發(fā)展282
第四節(jié)吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析287
三、公司未來(lái)發(fā)展291
第五節(jié)南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析296
三、公司未來(lái)發(fā)展299
第六節(jié)江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析304
三、公司未來(lái)發(fā)展307
第七節(jié)上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析311
三、公司未來(lái)發(fā)展314
第八節(jié)天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析317
三、公司未來(lái)發(fā)展321
第九節(jié)寧波康強(qiáng)電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析325
三、公司未來(lái)發(fā)展329
第十節(jié)大恒新紀(jì)元科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2013-2014年公司財(cái)務(wù)比例分析331
三、公司未來(lái)發(fā)展335
第十二章2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境339
第一節(jié)創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力339
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)341
三、新溝道材料器件342
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管342
第二節(jié)硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?43
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起343
二、軟硬融合344
三、業(yè)務(wù)融合345
四、服務(wù)至上346
第三節(jié)2014-2020年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)347
一、無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器348
四、蘋(píng)果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整349
六、分銷協(xié)議350
七、手機(jī)業(yè)的并購(gòu)與重組350
八、2014年年中蘋(píng)果公司推出量身打造的“迷你”iPhone350
九、Windows8和WindowsPhone351
十、2014年下半年蘋(píng)果公司推出智能電視351
第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)351
一、多樣化353
二、平臺(tái)化發(fā)展354
三、低功耗到云端354
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