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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r研究分析報(bào)告
1、半導(dǎo)體上游材料需求層面分析 2
1.1、國(guó)家層面分析 2
1.2、產(chǎn)業(yè)層面分析 4
1.3、公司層面分析 6
1.3.1、供給端和需求端共同助力半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化 6
1.3.2、基礎(chǔ)材料廠商內(nèi)生突破加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 8
1.4、國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展路徑清晰 10
2、國(guó)產(chǎn)替代材料之從無(wú)到有：大硅片核心材料國(guó)產(chǎn)化刻不容緩 10
2.1、集成度推動(dòng)下硅片向大尺寸發(fā)展 10
2.2、整合持續(xù)進(jìn)行，供需狀況改善 14
2.3、大硅片實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的突破，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí) 17
3、國(guó)產(chǎn)替代材料之從小到大：國(guó)內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸 19
3.1、掩膜版分析 19
3.1.1、掩膜版概述 19
3.1.2、掩膜版市場(chǎng)格局 21
3.2、光刻膠分析 24
3.2.1、光刻膠概述 24
3.2.2、半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)巨大，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈 27
3.2.3、光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局 30
3.3、CMP 材料分析 32
3.3.1、CMP 材料概述 32
3.3.2、CMP 材料市場(chǎng)狀況 34
4、風(fēng)險(xiǎn)提示 35
圖表目錄
圖表 1：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地均擁有完備的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 4
圖表 2：《綱要》對(duì)集成電路各環(huán)節(jié)提出具體要求 5
圖表 3：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈介紹 5
圖表 4：2000-2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及上游材料銷售量 5
圖表 5：我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占全球比重 6
圖表 6：大陸主要晶圓制造廠及產(chǎn)能情況 7
圖表 7：2004-2014年中國(guó)集成電路三業(yè)銷售額 8
圖表 8：2004-2014年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值及占全球比重 8
圖表 9：半導(dǎo)體制造過程 9
圖表 10：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域相關(guān)公司 10
圖表 11：中國(guó)市場(chǎng)嫁接世界資源已有跨越式發(fā)展的經(jīng)驗(yàn) 11
圖表 12：2013年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體各材料市場(chǎng)規(guī)模 12
圖表 13：2013年全球半導(dǎo)體各材料市場(chǎng)規(guī)模 12
圖表 14：硅片尺寸變化 13
圖表 15：12英寸晶圓應(yīng)用分類 13
圖表 16：8英寸晶圓應(yīng)用分類 14
圖表 17：不同尺寸硅片份額變化 14
圖表 18：主要尺寸（8英寸和12英寸）硅片價(jià)格變化 14
圖表 19：全球主要硅片供應(yīng)商整合情況 15
圖表 20：全球主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商2014年?duì)I收及凈利 15
圖表 21：各公司硅片市場(chǎng)占有率 15
圖表 22：2008-2014年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模 16
圖表 23：2006-2016年12英寸晶圓產(chǎn)能與需求 16
圖表 24：2007-2016年8英寸晶圓產(chǎn)能與需求 17
圖表 25：2006-2013年主要公司12英寸晶圓產(chǎn)能 17
圖表 26：2007-2013年主要公司8英寸晶圓產(chǎn)能 18
圖表 27：2009-2014年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模 18
圖表 28：國(guó)內(nèi)主要拋光硅供應(yīng)商 19
圖表 29：掩膜版的應(yīng)用及制作過程 21
圖表 30：2012-2016年全球光罩市場(chǎng)規(guī)模 21
圖表 31：2014年掩膜版市場(chǎng)分類（按地區(qū)） 21
圖表 32：全球主要的掩膜版制造廠商 23
圖表 33：2003-2014年掩膜版外包份額變化 23
圖表 34：2010-2014年P(guān)hotronics營(yíng)收及凈利 23
圖表 35：Photronics主要客戶 24
圖表 36：國(guó)內(nèi)主要掩膜版供應(yīng)商 24
圖表 37：光刻膠占IC材料總成本約4% 25
圖表 38：光刻膠的分類——正膠和負(fù)膠 26
圖表 39：光刻工藝過程 26
圖表 40：光刻膠的發(fā)展史 27
圖表 41：光刻膠的產(chǎn)業(yè)鏈 27
圖表 42：光刻膠隨半導(dǎo)體制程的提高不斷發(fā)展 28
圖表 43：光刻膠的全球市場(chǎng)規(guī)模（2009-2014） 28
圖表 44：中國(guó)光刻膠行業(yè)產(chǎn)量（2007-2014） 29
圖表 45：光刻膠價(jià)格走勢(shì) 29
圖表 46：中國(guó)光刻膠進(jìn)出口情況（2007/2014對(duì)比） 30
圖表 47：中國(guó)光刻膠市場(chǎng)需求（2007/2015對(duì)比） 30
圖表 48：中國(guó)各類光刻膠市場(chǎng)需求（2007/2015對(duì)比） 31
圖表 49：光刻膠的主要供應(yīng)廠商（海外部分） 32
圖表 50：光刻膠的主要供應(yīng)廠商（中國(guó)部分） 32
圖表 51：北京科華的相關(guān)客戶 33
圖表 52：CMP工藝原理示意圖 33
圖表 53：2010-2014年全球及國(guó)內(nèi)CMP材料市場(chǎng)規(guī)模 34
圖表 54：CMP材料細(xì)分市場(chǎng)占比 35
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