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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)分析及供需格局預(yù)測報(bào)告
第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關(guān)介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 集成電路的分類
1.2 模擬集成電路
1.2.1 模擬集成電路的概念
1.2.2 模擬集成電路的特性
1.2.3 模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)
1.2.4 模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1.2.5 模擬集成電路中不同功能的電路
1.3 數(shù)字集成電路
1.3.1 數(shù)字集成電路概念
1.3.2 數(shù)字集成電路的分類
1.3.3 數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)
第二章 2013-2015年世界集成電路的發(fā)展
2.1 2013-2015年國際集成電路的發(fā)展綜述
2.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 2013年產(chǎn)業(yè)分析
2.1.3 2014年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.1.4 產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀
2.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心
2.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
2.2 2013-2015年美國集成電路的發(fā)展
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.2.3 政策法規(guī)動(dòng)態(tài)
2.2.4 創(chuàng)新產(chǎn)品動(dòng)態(tài)
2.3 2013-2015年日本集成電路的發(fā)展
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 日本企業(yè)動(dòng)向
2.3.3 IC封裝市場
2.3.4 IC技術(shù)應(yīng)用
2.3.5 日本技術(shù)進(jìn)展
2.4 2013-2015年印度集成電路發(fā)展
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉措
2.4.2 IC設(shè)計(jì)概況
2.4.3 IC設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)
2.4.4 IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.4.5 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 2013-2015年中國臺(tái)灣集成電路的發(fā)展
2.5.1 2013年回顧
2.5.2 2014年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.5.3 IC設(shè)計(jì)并購
2.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
第三章 2013-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
3.1 2013-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產(chǎn)業(yè)卓越成就
3.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.4 區(qū)域產(chǎn)業(yè)格局
3.1.5 產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展
3.1.6 產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新
3.1.7 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新
3.1.8 行業(yè)發(fā)展形勢
3.2 2013-2015年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
3.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)發(fā)展
3.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)分析
3.2.3 2013年發(fā)展情況
3.2.4 2014年發(fā)展解析
3.2.5 2015年發(fā)展?fàn)顩r
3.2.6 產(chǎn)業(yè)鏈重組現(xiàn)狀
3.3 2013-2015年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.3.1 重點(diǎn)企業(yè)介紹
3.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3 行業(yè)發(fā)展特征
3.3.4 技術(shù)發(fā)展分析
3.3.5 行業(yè)競爭格局
3.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
3.4.1 產(chǎn)業(yè)存在問題
3.4.2 產(chǎn)業(yè)障礙因素
3.4.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.4.4 行業(yè)發(fā)展對策
第四章 2013-2015年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
4.1 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
4.1.1 有利于IC產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)
4.1.2 為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面
4.1.3 為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場
4.1.4 促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展
4.2 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.2.1 兩岸相互融合
4.2.2 兩岸合作現(xiàn)狀
4.2.3 兩岸合作正當(dāng)時(shí)
4.2.4 福建合作發(fā)展
4.2.5 廈門合作狀況
4.3 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
4.3.1 產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵地位分析
4.3.2 承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制約
4.3.4 產(chǎn)業(yè)鏈的重要性
4.3.5 國際化發(fā)展策略
4.3.6 綠色發(fā)展策略
4.4 IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
4.4.1 歷史開端演變
4.4.2 重要作用意義
4.4.3 專利申請現(xiàn)狀
4.4.4 政策環(huán)境分析
4.4.5 知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)解析
4.4.6 策略選擇與運(yùn)作模式
第五章 2013-2015年中國集成電路市場分析
5.1 中國集成電路市場整體情況
5.1.1 市場發(fā)展概況
5.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.3 區(qū)域市場格局
5.2 2013-2015年中國集成電路市場發(fā)展
5.2.1 2013年發(fā)展回顧
5.2.2 2014年發(fā)展?fàn)顩r
5.2.3 2015年市場行情
5.3 2013年-2015年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2013年產(chǎn)量分析
5.3.2 2014年產(chǎn)量分析
5.3.3 2015年產(chǎn)量分析
5.4 2013-2015年中國集成電路市場競爭分析
5.4.1 全球競爭變革
5.4.2 我國競爭格局
5.4.3 園區(qū)發(fā)展競爭
5.4.4 企業(yè)全球化競爭
5.4.5 競爭力提升策略
第六章 2013-2015年模擬集成電路發(fā)展分析
6.1 2013-2015年國際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)概況
6.1.1 模擬IC行業(yè)地位日趨重要
6.1.2 全球模擬IC需求增長情況
6.1.3 全球模擬IC市場發(fā)展格局
6.2 2013-2015年中國模擬IC行業(yè)發(fā)展概況
6.2.1 高性能模擬IC需求旺盛
6.2.2 模擬IC企業(yè)發(fā)展現(xiàn)況
6.2.3 模擬IC企業(yè)面臨機(jī)遇
6.2.4 模數(shù)混合電路形勢看好
6.3 中國模擬IC技術(shù)專利現(xiàn)狀分析
6.3.1 整體情況
6.3.2 省市分布
6.3.3 技術(shù)分布
6.3.4 權(quán)利人分布
6.4 中國模擬IC行業(yè)發(fā)展的問題及建議
6.4.1 中國應(yīng)重視模擬IC技術(shù)研發(fā)
6.4.2 我國模擬IC企業(yè)的發(fā)展建議
6.4.3 模擬IC產(chǎn)品應(yīng)注重整合方案
6.5 模擬IC市場的發(fā)展前景展望
6.5.1 模擬IC的應(yīng)用空間廣闊
6.5.2 全球模擬IC出貨量增長展望
6.5.3 產(chǎn)品差異化將成為趨勢
第七章 2013-2015年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
7.1 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述
7.1.1 IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
7.1.2 IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
7.1.3 SOC技術(shù)對IC設(shè)計(jì)業(yè)的影響
7.2 2012年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展回顧
7.2.1 產(chǎn)業(yè)總體概況
7.2.2 設(shè)計(jì)水平進(jìn)展
7.3 2013年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)總體情況
7.3.2 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
7.3.3 企業(yè)經(jīng)營態(tài)勢
7.3.4 企業(yè)地位提升
7.3.5 設(shè)計(jì)水平進(jìn)展
7.3.6 行業(yè)熱點(diǎn)分析
7.4 2014年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
7.4.2 區(qū)域發(fā)展態(tài)勢
7.4.3 企業(yè)調(diào)研分析
7.4.4 企業(yè)技術(shù)動(dòng)向
7.5 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問題
7.5.1 產(chǎn)品競爭力待提高
7.5.2 企業(yè)總體實(shí)力不足
7.5.3 創(chuàng)新能力提升緩慢
7.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在掣肘
7.6 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略分析
7.6.1 優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
7.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)建議
7.6.3 重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)建議
7.6.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方向探析
7.7 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展展望
7.7.1 產(chǎn)業(yè)未來前景展望
7.7.2 行業(yè)整合趨勢明顯
7.7.3 市場熱點(diǎn)發(fā)展趨向
7.7.4 下游應(yīng)用市場機(jī)遇
第八章 2013-2015年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
8.1 北京
8.1.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
8.1.2 產(chǎn)業(yè)扶持基金
8.1.3 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.1.4 亦莊發(fā)展?fàn)顩r
8.1.5 中關(guān)村發(fā)展分析
8.1.6 未來發(fā)展目標(biāo)
8.2 上海
8.2.1 行業(yè)規(guī)模分析
8.2.2 行業(yè)發(fā)展成就
8.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售現(xiàn)狀
8.2.4 產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模
8.2.5 發(fā)起產(chǎn)業(yè)基金
8.2.6 產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢
8.2.7 行業(yè)促進(jìn)政策
8.2.8 企業(yè)扶持政策
8.3 深圳
8.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.3.2 行業(yè)促進(jìn)政策
8.3.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
8.3.4 進(jìn)出口規(guī)模
8.3.5 行業(yè)熱點(diǎn)分析
8.3.6 產(chǎn)業(yè)化基地
8.3.7 省市合作戰(zhàn)略
8.3.8 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
8.4 山東
8.4.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模
8.4.4 龍頭企業(yè)動(dòng)態(tài)
8.4.5 重大科技成就
8.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5 天津市
8.5.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.5.2 對外貿(mào)易規(guī)模
8.5.3 相關(guān)扶持政策
8.5.4 產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢介紹
8.6 江蘇
8.6.1 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.6.2 對外貿(mào)易規(guī)模
8.6.3 無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.6.4 無錫行業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢
8.6.5 無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 武漢市
8.7.2 合肥市
8.7.3 廈門市
8.7.4 長沙市
8.7.5 成都市
第九章 2013-2015年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
9.1 2013-2015年中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
9.1.1 集成電路進(jìn)口分析
9.1.2 集成電路出口分析
9.1.3 集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
9.1.4 集成電路貿(mào)易順逆差分析
9.2 2013-2015年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析
9.2.1 主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場分析
9.2.2 主要貿(mào)易國集成電路出口市場分析
9.3 2013-2015年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
9.3.1 主要省市集成電路進(jìn)口市場分析
9.3.2 主要省市集成電路出口市場分析
第十章 2013-2015年集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
10.1 電容器
10.1.1 行業(yè)相關(guān)概述
10.1.2 行業(yè)政策環(huán)境
10.1.3 行業(yè)特征及利潤水平
10.1.4 市場供需分析
10.1.5 行業(yè)進(jìn)口狀況
10.1.6 技術(shù)水平及方向
10.1.7 行業(yè)壁壘及影響因素
10.1.8 產(chǎn)業(yè)競爭格局及投資前景
10.2 電感器
10.2.1 行業(yè)相關(guān)概述
10.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
10.2.3 市場需求狀況
10.2.4 銷售規(guī)模分析
10.2.5 企業(yè)營收狀況
10.2.6 市場價(jià)格走勢
10.2.7 市場發(fā)展主流
10.3 電阻電位器
10.3.1 行業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
10.3.3 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
10.3.4 行業(yè)發(fā)展方向
10.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
10.4 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
10.4.1 晶體管
10.4.2 光二極管（LED）產(chǎn)業(yè)
第十一章 2013-2015年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析
11.1 汽車工業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.1.1 汽車工業(yè)產(chǎn)銷狀況分析
11.1.2 汽車工業(yè)進(jìn)出口狀況分析
11.1.3 汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析
11.1.4 汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用狀況
11.1.5 汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測
11.2 通信行業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.2.1 通信業(yè)總體情況
11.2.2 通信業(yè)用戶發(fā)展情況
11.2.3 通信業(yè)務(wù)使用情況
11.2.4 通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
11.2.5 通信業(yè)經(jīng)濟(jì)效益
11.2.6 通信業(yè)地區(qū)發(fā)展情況
11.2.7 通信業(yè)固定資產(chǎn)投資
11.2.8 通信業(yè)集成電路應(yīng)用狀況
11.2.9 通信業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測
11.3 消費(fèi)電子市場分析及集成電路應(yīng)用狀況
11.3.1 消費(fèi)電子市場發(fā)展?fàn)顩r
11.3.2 智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析
11.3.3 電源管理IC市場分析
11.3.4 消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析
11.3.5 消費(fèi)電子集成電路應(yīng)用預(yù)測
第十二章 2013-2015年國際集成電路知名企業(yè)分析
12.1 美國INTEL
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2013財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.1.3 2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.1.4 2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.2 亞德諾（ADI）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2013財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.2.3 2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.2.4 2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.3 SK海力士（SKhynix）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2013年公司經(jīng)營狀況分析
12.3.3 2014年公司經(jīng)營狀況分析
12.3.4 2015年公司經(jīng)營狀況分析
12.4 恩智浦（NXP）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2013年公司經(jīng)營狀況分析
12.4.3 2014年公司經(jīng)營狀況分析
12.4.4 2015年公司經(jīng)營狀況分析
12.5 飛思卡爾FREESCALE
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2013財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.5.3 2014年公司經(jīng)營狀況分析
12.5.4 2015年公司經(jīng)營狀況分析
12.6 德州儀器TI
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 2013年公司經(jīng)營狀況分析
12.6.3 2014年公司經(jīng)營狀況分析
12.6.4 2015年公司經(jīng)營狀況分析
12.7 英飛凌（INFINEON）
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 2013財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.7.3 2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.7.4 2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析
12.8 意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 2013年公司經(jīng)營狀況分析
12.8.3 2014年公司經(jīng)營狀況分析
12.8.4 2015年公司經(jīng)營狀況分析
第十三章 2013-2015年中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析
13.1 中芯國際集成電路制造有限公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2013年經(jīng)營狀況
13.1.3 2014年經(jīng)營狀況
13.1.4 2015年經(jīng)營狀況
13.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.2.5 未來前景展望
13.3 上海貝嶺股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5 未來前景展望
13.4 江蘇長電科技股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 未來前景展望
13.5 吉林華微電子股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5 未來前景展望
13.6 中電廣通股份有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經(jīng)營效益分析
13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5 未來前景展望
13.7 上市公司財(cái)務(wù)比較分析
13.7.1 盈利能力分析
13.7.2 成長能力分析
13.7.3 營運(yùn)能力分析
13.7.4 償債能力分析
第十四章 中國集成電路行業(yè)投資分析
14.1 集成電路行業(yè)投資特性
14.1.1 周期性
14.1.2 區(qū)域性
14.1.3 特有模式
14.1.4 資金密集性
14.2 集成電路行業(yè)投資壁壘
14.2.1 技術(shù)壁壘
14.2.2 資本壁壘
14.2.3 人才壁壘
14.2.4 其他因素
14.3 集成電路行業(yè)投資策略
14.3.1 投融資問題
14.3.2 未來投資方向
14.3.3 區(qū)域投資建議
14.3.4 海外并購發(fā)展
第十五章 集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景預(yù)測分析
15.1 中國集成電路行業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃
15.1.1 發(fā)展思路
15.1.2 主要任務(wù)及發(fā)展重點(diǎn)
15.1.3 政策措施
15.2 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
15.2.1 現(xiàn)狀與形勢
15.2.2 總體要求
15.2.3 主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
15.2.4 保障措施
15.3 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢
15.3.1 技術(shù)動(dòng)向解析
15.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢
15.3.3 硅集成技術(shù)趨勢
15.4 中國集成電路行業(yè)前景
15.4.1 發(fā)展形勢
15.4.2 發(fā)展機(jī)遇
15.4.3 發(fā)展趨勢
15.4.4 發(fā)展前景
15.5 2016-2020年中國集成電路行業(yè)預(yù)測分析
15.5.1 影響因素
15.5.2 收入預(yù)測
15.5.3 產(chǎn)量預(yù)測
附錄
附錄一：國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
附錄二：國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
附錄四：《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
圖表目錄
圖表 按公司總部所在地劃分的全球集成電路銷量
圖表 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方針
圖表 日本IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2010-2013年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2013臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2010年-2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域構(gòu)成圖
圖表 2006-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 中國集成電路季度銷售額累計(jì)占行業(yè)比重情況
圖表 2008-2013年我國集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值
圖表 2013年集成電路出口分季度增長情況
圖表 2013年集成電路行業(yè)投資增速
圖表 2008-2014年我國集成電路行業(yè)增長情況
圖表 2014年我國集成電路出口情況
圖表 2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況
圖表 2008-2014年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表 2014年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長情況
圖表 2014年中國十大集成電路封裝公司排名
圖表 2006-2013年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售額及增長情況
圖表 2006-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表 封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式
圖表 我國集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表 2008-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
圖表 2014年集成電路及主要權(quán)重指數(shù)走勢
圖表 2006-2014年集成電路產(chǎn)量及貿(mào)易逆差
圖表 2014年國內(nèi)芯片價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年國內(nèi)各類品牌芯片報(bào)價(jià)
圖表 半導(dǎo)體廠商排名
圖表 2014年存儲(chǔ)器價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北CPU價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北DSP價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北MCU價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北電源電路價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年國內(nèi)放大器價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年其他品牌放大器報(bào)價(jià)
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北邏輯電路價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北數(shù)字電路價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2014年中國•華強(qiáng)北接插件（連接器）價(jià)格指數(shù)走勢
圖表 2013年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年廣東省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年上海市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年甘肅省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年浙江省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年四川省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2013年北京市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2014年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2014年江蘇省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2014年上海市集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2014年廣東省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2014年甘肅省集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
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