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報告簡介
報告目錄
2016-2020年全球及中國DSP芯片行業(yè)運行狀況分析及投資前景預測報告
第一部分 DSP芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
第一章 DSP芯片產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) DSP芯片定義
第二節(jié) DSP芯片分類及應(yīng)用
第三節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
第四節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)概述
第二章 DSP芯片行業(yè)國內(nèi)外市場分析
第一節(jié) DSP芯片行業(yè)國際市場分析
一、DSP芯片國際市場發(fā)展歷程
二、DSP芯片產(chǎn)品及技術(shù)動態(tài)
三、DSP芯片競爭格局分析
四、DSP芯片國際主要國家發(fā)展情況分析
五、DSP芯片國際市場發(fā)展趨勢
第二節(jié) DSP芯片行業(yè)國內(nèi)市場分析
一、DSP芯片國內(nèi)市場發(fā)展歷程
二、DSP芯片產(chǎn)品及技術(shù)動態(tài)
三、DSP芯片競爭格局分析
四、DSP芯片國內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析
五、DSP芯片國內(nèi)市場發(fā)展趨勢
第三章 DSP芯片發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進出口總額及增長率分析
七、中國宏觀經(jīng)濟預測
第二節(jié) 歐洲經(jīng)濟環(huán)境分析
第三節(jié) 美國經(jīng)濟環(huán)境分析
第四節(jié) 日本經(jīng)濟環(huán)境分析
第五節(jié) 全球經(jīng)濟環(huán)境分析
第二部分 DSP芯片行業(yè)現(xiàn)狀透視
第四章 DSP芯片行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃
第一節(jié) DSP芯片行業(yè)政策分析
第二節(jié) DSP芯片行業(yè)動態(tài)研究
一、中央將投入1200億扶持集成電路產(chǎn)業(yè)中國芯片業(yè)有望獲得突破
二、炬力取得CEVATeakLite-AudioDSP和CEVABluetoothIP授權(quán)
三、Renesas獲得CadenceTensilicaConnXDDSP授權(quán)用于設(shè)計下一代IoT芯片
第三節(jié) DSP芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 DSP芯片技術(shù)工藝及成本結(jié)構(gòu)
第一節(jié) DSP芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
第二節(jié) DSP芯片技術(shù)工藝分析
第三節(jié) DSP芯片成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) DSP芯片價格成本毛利分析
第六章 2012-2014年全球及中國DSP芯片產(chǎn)供銷需市場現(xiàn)狀和預測分析
第一節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)能產(chǎn)量統(tǒng)計
第二節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)量及市場份額一覽（企業(yè)細分）
第三節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)值及市場份額一覽（企業(yè)細分）
第四節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)量及市場份額（地區(qū)細分）
第五節(jié) 2012-2014年DSP芯片產(chǎn)值及市場份額（地區(qū)細分）
第六節(jié) 2012-2014年DSP芯片需求量及市場份額（應(yīng)用領(lǐng)域細分）
第七節(jié) 2012-2014年DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
第八節(jié) 2012-2014年DSP芯片進口量出口量
第九節(jié) 2012-2014年DSP芯片平均成本、價格、產(chǎn)值、利潤率
第七章 DSP芯片核心企業(yè)研究
第一節(jié) 德州儀器
一、企業(yè)介紹
二、德州儀器產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)量產(chǎn)值毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第二節(jié) 飛思卡爾
一、企業(yè)介紹
二、飛思卡爾產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)量產(chǎn)值毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第三節(jié) 亞德諾
一、企業(yè)介紹
二、亞德諾產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第四節(jié) AT&T公司
一、企業(yè)介紹
二、ATT產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第五節(jié) ADI公司
一、企業(yè)介紹
二、ADI產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第六節(jié) 恩智浦
一、企業(yè)介紹
二、恩智浦產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第七節(jié) 凌云邏輯
一、企業(yè)介紹
二、凌云邏輯產(chǎn)品參數(shù)
三、產(chǎn)能產(chǎn)量產(chǎn)值價格成本毛利毛利率分析
四、聯(lián)系信息
第八章 上下游供應(yīng)鏈分析及研究
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈綜合分析
第二節(jié) 上游原料市場及價格分析
第三節(jié) 上游設(shè)備市場分析研究
第四節(jié) 下游需求及應(yīng)用領(lǐng)域分析研究
一、寬帶Internet接入
二、無線通信系統(tǒng)
三、數(shù)字消費電子市場
四、汽車電子市場
第三部分 DSP芯片行業(yè)投資發(fā)展策略
第九章 DSP芯片營銷渠道分析
第一節(jié) DSP芯片營銷渠道現(xiàn)狀分析
第二節(jié) DSP芯片營銷渠道特點介紹
第十章 2016-2020年DSP芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第一節(jié) 2016-2020年DSP芯片產(chǎn)能產(chǎn)量統(tǒng)計
第二節(jié) 2016-2020年DSP芯片產(chǎn)量及市場份額
第三節(jié) 2016-2020年DSP芯片需求量綜述
第四節(jié) 2016-2020年DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
第五節(jié) 2016-2020年DSP芯片進口量出口量
第六節(jié) 2016-2020年DSP芯片平均成本、價格、產(chǎn)值、利潤率預測
第十一章 DSP芯片行業(yè)發(fā)展建議
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟發(fā)展對策
第二節(jié) 新企業(yè)進入市場的策略
第三節(jié) 新項目投資建議
第四節(jié) 營銷渠道策略建議
一、渠道優(yōu)化思路
二、渠道差異化策略
1、優(yōu)化渠道管理，整合資源協(xié)力共羸
2、渠道選擇標準的改進
第五節(jié) 競爭環(huán)境策略建議
第十二章 DSP芯片新項目投資可行性分析
第一節(jié) DSP芯片項目SWOT分析
一、DSP芯片優(yōu)點
二、DSP芯片缺點
二、DSP芯片威脅
四、DSP芯片機會
第二節(jié) DSP芯片新項目可行性分析
一、項目生產(chǎn)前景
二、項目生產(chǎn)風險
1、技術(shù)更新風險
2、行業(yè)競爭風險
3、項目生產(chǎn)多環(huán)節(jié)風險
4、環(huán)境污染風險
第三節(jié) 項目管控措施建議
一、制定應(yīng)對項目風險的過程
二、進度風險應(yīng)對措施
1、疏通芯片生產(chǎn)風險反饋渠道
2、建立芯片生產(chǎn)風險監(jiān)控報告制度
3、完善芯片生產(chǎn)風險監(jiān)控技術(shù)手段
4、利用監(jiān)控工具控制芯片生產(chǎn)風險
三、保障風險應(yīng)對措施
1、人才資源優(yōu)化、產(chǎn)學合作培訓
2、善待現(xiàn)有精英、避免人才流失
3、及時提拔才俊、賦予新人機會
四、環(huán)境風險治理措施
1、減少污染物質(zhì)的排放量
2、改良產(chǎn)品減少污染指標
3、制定配套環(huán)境健康管理措施
第十三章 DSP芯片研究總結(jié)
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展問題及趨勢
第三節(jié) 發(fā)展策略建議
一、產(chǎn)品發(fā)展方向
二、企業(yè)市場策略
圖表目錄
圖表：DSP芯片產(chǎn)品圖片
圖表：哈弗結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：DSP程序化購買產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2006-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表：2013-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度（累計同比）
圖表：2014-2015年一季度我國GDP增長速度情況
圖表：2014年1-12月消費價格指數(shù)
圖表：2014年1-12月工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)（PPI）
圖表：2014-2015年居民消費價格上漲率情況
圖表：2014年我國居民人均收入情況
圖表：2010-2014年我國居民恩格爾系數(shù)情況
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）
圖表：2013年社會消費品零售總額環(huán)比增速
圖表：2013年全年社會消費品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表：2006-2013年全社會固定資產(chǎn)投資及其增長速度
圖表：2013年固定資產(chǎn)累計投資增速
圖表：2013年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度
圖表：2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況及其增長速度
圖表：2014-2015年固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表：2010-2014年我國固定資產(chǎn)投資總值及增長率情況
圖表：2014-2015年房地產(chǎn)投資增速情況
圖表：2014-2015年我國規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況
圖表：2009-2013年貨物進出口總額
圖表：2013年貨物進出口總額及其增長速度
圖表：2013年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表：2013年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表：2013年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度
圖表：2013年非金融領(lǐng)域外商直接投資及其增長速度
圖表：2012-2014年各國際組織近期下調(diào)世界及主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增長率預測值（％）
圖表：世界工業(yè)生產(chǎn)同比增長率（%）
圖表：三大經(jīng)濟體GDP環(huán)比增長率（%）
圖表：世界及主要經(jīng)濟體GDP同比增長率（%）
圖表：三大經(jīng)濟體零售額同比增長率（%）
圖表：世界貿(mào)易量同比增長率（%）
圖表：波羅的海干散貨運指數(shù)（%）
圖表：美國、日本和歐元區(qū)失業(yè)率（%）
圖表：全球貿(mào)易量實際值和長期趨勢
圖表：2014年全球需求仍處于較低水平
圖表：2014年降息經(jīng)濟體
圖表：2014年升息經(jīng)濟體
圖表：2014年美國道瓊斯工業(yè)指數(shù)走勢
圖表：2014年美元指數(shù)及美元兌歐元和日元走勢
圖表：國際市場初級產(chǎn)品價格名義指數(shù)走勢（2010＝100）
圖表：DSP芯片行業(yè)政策分析
圖表：我國芯片進口額與原油進口額對比分析
圖表：DSP芯片的技術(shù)指標及含義
圖表：TI公司DSP芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
圖表：DSP芯片技術(shù)工藝（90納米工藝）
圖表：DSP新品成本結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年全球DSP芯片產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表：2012-2014年全球DSP芯片產(chǎn)值統(tǒng)計
圖表：2014年全球重點企業(yè)DSP芯片產(chǎn)量及市場份額一覽
圖表：2014年全球重點企業(yè)DSP芯片產(chǎn)值及市場份額一覽
圖表：2014年全球重點地區(qū)DSP芯片產(chǎn)量及市場份額一覽
圖表：2014年全球重點地區(qū)DSP芯片產(chǎn)值及市場份額一覽
圖表：2014年全球應(yīng)用領(lǐng)域DSP芯片需求量及市場份額一覽
圖表：2012-2014年我國DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量
圖表：2012-2014年我國DSP芯片進出口量分析
圖表：2012-2014年DSP芯片平均成本、價格、產(chǎn)值、利潤率
圖表：德州儀器TMS320C6655-TMS320C6657系列產(chǎn)品
圖表：德州儀器定點/浮點數(shù)字信號處理器系列產(chǎn)品
圖表：2014年德州儀器產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年德州儀器毛利率走勢圖
圖表：飛思卡爾MSC8152產(chǎn)品及產(chǎn)品參數(shù)
圖表：飛思卡爾MSC8151產(chǎn)品及產(chǎn)品參數(shù)
圖表：2014年德州儀器產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年飛思卡爾毛利率
圖表：亞德諾ADSP-21xx16-bitDSPs產(chǎn)品參數(shù)
圖表：亞德諾ADAU1461產(chǎn)品參數(shù)
圖表：亞德諾ADAV4622產(chǎn)品參數(shù)
圖表：2014年亞德諾產(chǎn)量產(chǎn)值一覽表
圖表：2011-2014年亞德諾毛利率
圖表：2014年ATT公司經(jīng)營現(xiàn)狀分析
圖表：2014年ADI公司經(jīng)營現(xiàn)狀分析
圖表：TEF665X主要性能參數(shù)
圖表：2014年恩智浦公司經(jīng)營現(xiàn)狀分析
圖表：聲音處理器
圖表：音頻處理器
圖表：CobraNet網(wǎng)絡(luò)音頻
圖表：CobraNet硅系列
圖表：CobraNet系統(tǒng)模塊
圖表：CobraNet軟件工具
圖表：2014年CirrusLogic公司經(jīng)營現(xiàn)狀分析
圖表：2016-2020年我國DSP芯片產(chǎn)量預測
圖表：2016-2020年我國DSP芯片產(chǎn)值預測
圖表：2016-2020年全球DSP芯片產(chǎn)量及我國市場份額占比預測
圖表：2016-2020年我國DSP芯片需求量預測
圖表：2016-2020年我國DSP芯片供應(yīng)量需求量缺口量預測
圖表：2016-2020年我國DSP芯片進出口預測
圖表：2016-2020年DSP芯片平均成本、價格、產(chǎn)值、利潤率預測
圖表：理想的芯片分銷渠道
圖表：項目風險控制流程
圖表：因果結(jié)構(gòu)分析
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