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報告簡介
報告目錄
2016-2022年中國半導體行業(yè)研究與投資前景分析報告
第一章 半導體行業(yè)概述
第一節(jié) 半導體行業(yè)概述
一、半導體定義
二、半導體行業(yè)分類
第二節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈簡介
第三節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈上游分析
一、半導體硅材料
（一）半導體硅材料應用領域
（二）半導體硅材料制備工藝
（三）半導體硅材料供應分析
（四）半導體硅材料價格走勢
二、砷化鎵材料
（一）砷化鎵材料應用領域
（二）砷化鎵材料制備工藝
（三）砷化鎵材料供應分析
（四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢
三、氮化鎵材料
（一）氮化鎵材料應用領域
（二）氮化鎵材料制備工藝
（三）氮化鎵材料價格分析
（四）氮化鎵材料前景分析
第四節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈下游分析
一、計算機行業(yè)
二、消費電子行業(yè)
三、通信設備行業(yè)
四、汽車電子行業(yè)
五、智能電網市場
六、工業(yè)控制行業(yè)
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀分析
一、全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程
二、全球半導體產業(yè)市場規(guī)模
（一）全球半導體行業(yè)總體規(guī)模
（二）全球集成電路的市場規(guī)模
（三）半導體分立器件市場規(guī)模
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動
四、全球半導體市場結構
（一）全球半導體市場產品應用結構
（二）全球半導體市場區(qū)域結構
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)競爭格局分析
一、全球半導體總體競爭格局
二、集成電路市場的競爭格局
三、半導體分立器件競爭格局
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢
第三節(jié) 全球半導體領先企業(yè)在華布局分析
一、英特爾（Intel）
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)
二、德州儀器
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)
三、高通
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài)
四、飛思卡爾
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析
五、超威半導體(AMD)
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況
六、亞德諾半導體技術公司（ADI）
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資分析
七、日本電氣股份有限公司（NEC）
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資分析
八、東芝
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資分析
九、意法半導體（ST）
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華投資分析
十、三星電子
（一）企業(yè)基本情況介紹
（二）企業(yè)產品架構分析
（三）企業(yè)經營情況分析
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現狀分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系
（一）行業(yè)主管部門
（二）行業(yè)自律組織
二、半導體產業(yè)政策透析
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析
（一）半導體產業(yè)市場總規(guī)模
（二）集成電路市場規(guī)模
（三）分立器件市場規(guī)模
三、半導體產業(yè)結構
（一）半導體產業(yè)應用結構
（二）市場銷售收入結構
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析
一、半導體產業(yè)存在兩種商業(yè)模式
（一）IDM商業(yè)模式分析
（二）垂直分工商業(yè)模式分析
二、兩種模式之間的競爭與合作
三、兩種模式的進入壁壘與收益
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
（一）半導體產業(yè)總體競爭格局
（二）集成電路產業(yè)競爭格局
（三）分立器件產業(yè)競爭格局
二、半導體市場SWOT分析
（一）市場優(yōu)勢分析
（二）市場劣勢分析
（三）發(fā)展機遇分析
（四）市場威脅分析
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略
第四章 2010-2014年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2010-2014年集成電路行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析
（一）集成電路行業(yè)產品及分類
（二）集成電路行業(yè)產業(yè)鏈分析
（三）集成電路產業(yè)結構分析
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現狀
二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析
五、集成電路行業(yè)生產規(guī)模分析
六、集成電路行業(yè)生產分布格局
七、集成電路制造所屬行業(yè)經濟運行狀況
第二節(jié) 半導體分立器件行業(yè)分析
一、半導體分立器件總體分析
（一）半導體分立器件業(yè)產品結構
（二）半導體分立器件產業(yè)鏈分析
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現狀
三、半導體分立器件產量增長分析
四、半導體分立器件生產分布格局
五、半導體分立器件行業(yè)經濟運行狀況
（一）半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數量分析
（二）半導體分立器件行業(yè)資產規(guī)模分析
（三）半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析
（四）半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析
第三節(jié) 2010-2014年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析
（一）光電子器件產業(yè)鏈分析
（二）光電子器件業(yè)產品結構
二、光電子器件產量增長分析
三、光電子器件生產格局分布
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展
（一）高性能半導體激光器(LD)
（二）可見光攝像器件
（三）表面光電子器件與陣列
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析
第五章 半導體重要應用領域市場分析
第一節(jié) 計算機領域半導體市場分析
一、計算機產業(yè)發(fā)展的基本情況
二、計算機產業(yè)的主要產品產量
三、計算機產業(yè)半導體需求特點
四、計算機產業(yè)半導體需求規(guī)模
第二節(jié) 消費電子領域半導體市場分析
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況
二、消費電子行業(yè)主要產品產量
三、消費電子類半導體需求特點
四、消費電子類半導體競爭格局
五、消費電子類半導體需求規(guī)模
第三節(jié) 汽車電子領域半導體市場分析
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況
二、汽車電子行業(yè)主要產品產量
三、汽車電子類半導體需求分析
四、汽車電子類半導體的供應商
第四節(jié) 工業(yè)控制領域半導體市場分析
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產品產量
三、工業(yè)控制類半導體需求特點
四、工業(yè)控制類半導體的供應商
第五節(jié) 通信設備領域半導體市場分析
一、通信設備行業(yè)發(fā)展基本情況
二、通信設備行業(yè)主要產品產量
三、通信設備類半導體需求特點
四、通信設備類半導體應用領域
五、通信設備類半導體需求規(guī)模
第六節(jié) 智能電網領域半導體市場分析
一、智能電網市場發(fā)展基本情況
二、智能電網類半導體需求分析
三、智能電網類半導體的供應商
四、智能電網類半導體需求前景
第七節(jié) 光伏產業(yè)領域半導體市場分析
一、光伏產業(yè)發(fā)展的基本情況
二、光伏產業(yè)半導體需求分析
三、光伏產業(yè)半導體需求特點
四、光伏產業(yè)半導體需求前景
第八節(jié) LED照明領域半導體市場分析
一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況
二、LED照明類半導體需求分析
三、LED照明類半導體價格走勢
四、LED照明類半導體需求前景
第六章 中國半導體行業(yè)主要產品進出口分析
第一節(jié) 2010-2014年處理器及控制器進出口分析
一、處理器及控制器進口分析
（一）處理器及控制器進口數量分析
（二）處理器及控制器進口金額分析
（三）處理器及控制器進口來源分析
（四）處理器及控制器進口均價分析
二、處理器及控制器出口分析
（一）處理器及控制器出口數量分析
（二）處理器及控制器出口金額分析
（三）處理器及控制器出口流向分析
（四）處理器及控制器出口均價分析
第二節(jié) 2010-2014年存儲器進出口分析
一、存儲器進口分析
第三節(jié) 2010-2014年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析
第四節(jié) 2010-2014年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析
第五節(jié) 2010-2014年二極管進出口分析
一、二極管進口分析
二、二極管出口分析
第六節(jié) 發(fā)光二極管進出口分析
第七章 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
一、上海市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體主要產品產量
（四）半導體市場需求前景
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)
二、江蘇省半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體主要產品產量
（四）半導體市場需求前景
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)
三、浙江省半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體主要產品產量
（四）半導體市場需求前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體光電發(fā)展展望
（四）半導體需求前景分析
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢
（四）半導體需求前景分析
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢
（四）半導體需求前景分析
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析
一、北京市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體主要產品產量
（四）半導體市場需求前景
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)
二、天津市半導體市場發(fā)展分析
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（二）半導體產業(yè)布局分析
（三）半導體主要產品產量
（四）半導體市場需求前景
第八章 中國半導體行業(yè)轉型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 半導體產業(yè)基地轉型升級分析
一、長三角半導體產業(yè)轉型升級分析
二、珠三角半導體產業(yè)轉型升級分析
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉型升級分析
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級模式分析
一、企業(yè)轉型升級主要模式
二、企業(yè)產業(yè)延伸動態(tài)分析
三、企業(yè)兼并重組模式分析
四、企業(yè)海外擴張模式分析
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級主要途徑
一、打造自主品牌轉型
二、從制造向服務轉型
三、從低端轉向高端升級
四、精細化管理轉型升級
五、產業(yè)鏈資源整合轉型
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級策略分析
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉變
二、走向注重質量提升轉變
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉變
四、從競爭向合作共贏轉變
五、向高層次國際運營轉變
第九章 中國半導體行業(yè)領先企業(yè)經營分析
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 江蘇東光微電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 成都華微電子科技有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)技術優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十一節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)基本情況介紹
二、主營產品概況
三、企業(yè)經營情況分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十章 2016-2022年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及轉型升級戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2016-2022年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景
一、半導體行業(yè)發(fā)展驅動因素
二、半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
三、半導體細分行業(yè)前景分析
（一）集成電路行業(yè)前景分析
（二）分立器件行業(yè)前景分析
（三）光電子器件行業(yè)的前景
第二節(jié) 2016-2022年中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
一、半導體行業(yè)整體發(fā)展趨勢
二、半導體細分行業(yè)發(fā)展趨勢
（一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢
（二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢
（三）光電子器件行業(yè)的趨勢
第三節(jié) 2016-2022年中國半導體市場規(guī)模預測
一、半導體產業(yè)市場規(guī)模預測
二、集成電路市場規(guī)模預測
三、分立器件市場規(guī)模預測
第十一章 2016-2022年中國半導體行業(yè)投融資風險及策略分析
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)投資環(huán)境分析
一、半導體行業(yè)宏觀經濟環(huán)境
二、太陽能光伏產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
三、半導體照明科技發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 2016-2022年中國半導體行業(yè)投資機會及風險分析
一、半導體制造行業(yè)投資特性分析
二、半導體細分行業(yè)投資機會
（一）集成電路行業(yè)的投資機會
（二）半導體分立器件投資機會
（三）光電子器件行業(yè)投資機會
三、半導體行業(yè)投資風險分析
（一）宏觀經濟風險
（二）市場競爭風險
（三）產品開發(fā)風險
（四）技術人才風險
第三節(jié) 2016-2022年中國半導體行業(yè)投融資策略分析
一、半導體板企業(yè)融資方法與渠道簡析
二、利用股權融資謀劃企業(yè)發(fā)展機遇
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道
四、適度債權融資配置自身資本結構
五、關注民間資本和外資的投資動向
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