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報告簡介
報告目錄
中國IC先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展分析與投資風(fēng)險分析報告
第一部分產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié)IC封裝涵蓋
第二節(jié)IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié)明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
第二章2015年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié)2015年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
第二節(jié)2015年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發(fā)展
五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
第三節(jié)2015年世界IC封裝重點企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié)2016-2020年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章2015年中國IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié)2015年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度更新)
二、消費(fèi)價格指數(shù)CPI、PPI（按月度更新）
三、全國居民收入情況（季度更新）
四、恩格爾系數(shù)（年度更新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度更新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）
七、財政收支狀況（年度更新）
八、中國匯率調(diào)整（人民幣升值）
九、存貸款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況
十、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況
十一、社會消費(fèi)品零售總額
十二、對外貿(mào)易&進(jìn)出口
十三、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二節(jié)2015年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié)2015年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜
第二節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
第三節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
第四節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑
第五章2015年中國IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié)2015年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦
一、封裝測試技術(shù)新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本提升工藝水平措施
第二節(jié)高端IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TABPottingSystem
三、BGA,CSPBallMountingSystem
四、Flip-ChipBondingSystem
五、TABMarkingSystem
六、TFT-LCDCellBondingSystem
第六章2015年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
第二節(jié)2015年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長空間更大
六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進(jìn)展
一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
二、Tb級3D封裝存儲芯片
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)(SiP)的可行性研究
第七章中國IC封裝制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié)中國行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量分析
二、資產(chǎn)規(guī)模分析
三、銷售規(guī)模分析
四、利潤規(guī)模分析
第二節(jié)中國行業(yè)產(chǎn)值分析
第三節(jié)中國行業(yè)成本費(fèi)用分析
第四節(jié)中國行業(yè)運(yùn)營效益分析
第二部分市場深度剖析
第八章2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié)金融危機(jī)對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析
一、金融危機(jī)對封裝業(yè)沖擊較大
二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)
第四節(jié)2015年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第五節(jié)對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第九章2015年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析
第一節(jié)手機(jī)IC封裝市場
第二節(jié)手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié)智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié)手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié)PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPUGPU和南北橋芯片組
第三部分產(chǎn)業(yè)競爭力測評
第十章2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
第一節(jié)2015年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強(qiáng)
四、IC封裝技術(shù)競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響
第二節(jié)2015年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
第三節(jié)2016-2020年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十一章中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點企業(yè)運(yùn)營財務(wù)狀況分析（企業(yè)可自選）
第一節(jié)長電科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)中芯國際集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié)恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié)南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié)深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié)常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十二章中國芯片封裝重點企業(yè)關(guān)鍵性財務(wù)指標(biāo)分析
第一節(jié)安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)河南鼎潤科技實業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十三章中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析
第一節(jié)漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié)陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié)無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十四章2016-2020年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析
第一節(jié)2016-2020年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
第二節(jié)2016-2020年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
第三節(jié)2016-2020年中國IC封裝市場前景預(yù)測
一、2014年先進(jìn)電子封裝市場可達(dá)420億美元
二、全球19家IC封裝廠家收入預(yù)測
三、中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測
第四節(jié)2016-2020年中國IC封裝市場盈利預(yù)測
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