加入收藏
| 文字：[ 大 中 小 ]
報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供需格局與投資可行性研究報(bào)告
第一部分 半導(dǎo)體行業(yè)概述
第一章 半導(dǎo)體的概述1
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的簡(jiǎn)介1
一、半導(dǎo)體1
二、本征半導(dǎo)體2
三、多樣性及分類(lèi)5
第二節(jié) 半導(dǎo)體中的雜質(zhì)6
一、PN結(jié)6
二、半導(dǎo)體摻雜7
三、半導(dǎo)體材料的制造9
第三節(jié) 半導(dǎo)體的歷史及應(yīng)用10
一、半導(dǎo)體的歷史10
二、半導(dǎo)體的應(yīng)用11
三、半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域11
第二章 半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展概述17
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)歷程17
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)過(guò)程17
二、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
三、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)況18
四、中國(guó)在國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)地位19
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)歷程20
第二節(jié) 中國(guó)集成電路回顧與展望24
一、十年發(fā)展邁上新臺(tái)階25
二、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式29
四、充分推動(dòng)國(guó)際合作與交流30
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)的十年變化30
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維31
二、全球代工版圖的改變32
三、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑35
四、三足鼎立36
五、兩次革命性的技術(shù)突破39
六、尺寸縮小可能走到盡頭40
七、硅片尺寸的過(guò)渡41
八、3D封裝與TSV最新進(jìn)展42
九、未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的趨向43
十、2014-2016年在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)生的重要事件44
第二部分 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章 化合物半導(dǎo)體電子器件研究與進(jìn)展50
第一節(jié) 化合物半導(dǎo)體電子器件的出現(xiàn)50
一、化合物半導(dǎo)體電子器件簡(jiǎn)述50
二、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展過(guò)程50
三、化合物半導(dǎo)體電子器件發(fā)展難題51
第二節(jié) 化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀51
一、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究背景51
二、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀52
三、關(guān)注化合物半導(dǎo)體的一些難題59
第三節(jié) 化合物半導(dǎo)體的未來(lái)趨勢(shì)63
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向63
二、高遷移率化合物半導(dǎo)體材料65
三、支撐信息科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新突破66
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展67
五、化合物半導(dǎo)體的期望69
第四章 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展70
第一節(jié) 功率半導(dǎo)體概述70
一、功率半導(dǎo)體的重要性70
二、功率半導(dǎo)體的定義與分類(lèi)71
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體技術(shù)與發(fā)展?fàn)顩r72
一、功率二極管72
二、功率晶體管74
三、晶閘管類(lèi)器件79
四、功率集成電路80
五、功率半導(dǎo)體發(fā)展探討82
第五章 半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與發(fā)展85
第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路的總體情況85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善85
二、集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn)85
三、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)水平顯著提高85
四、人才培養(yǎng)和引進(jìn)開(kāi)始顯現(xiàn)成果86
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)86
一、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CPU86
二、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器100
三、智能卡專(zhuān)用芯片102
四、第二代居民身份證芯片105
第三節(jié) 集成電路制造107
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝107
二、技術(shù)成果推動(dòng)了集成電路制造業(yè)的發(fā)展110
三、面向應(yīng)用的特色集成電路制造工藝111
第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路封裝115
一、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長(zhǎng)123
三、集成電路封裝的突破124
四、集成電路封裝的發(fā)展126
第三部分 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第六章 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)分析128
第一節(jié) 金融危機(jī)后的半導(dǎo)體行業(yè)128
一、美國(guó)經(jīng)濟(jì)惡化將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)128
二、日本大地震影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游129
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長(zhǎng)趨勢(shì)131
四、全球經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇132
五、全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中一馬當(dāng)先133
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)透析134
一、2016年半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額134
二、2016年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模135
三、2016年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值136
第七章 全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)139
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展方向139
一、半導(dǎo)體硅周期放緩139
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是獨(dú)立半導(dǎo)體公司的天下139
三、推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主動(dòng)力140
四、摩爾定律不再是推動(dòng)力141
五、SOC已經(jīng)遍地開(kāi)花141
六、整合、兼并越演越烈142
七、私募股份投資公司開(kāi)始瞄準(zhǔn)業(yè)界142
八、無(wú)晶圓廠IC公司越來(lái)越發(fā)達(dá)143
第二節(jié) 新世紀(jì)MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展144
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展145
二、新興MEMS器件的發(fā)展151
三、發(fā)展的機(jī)遇153
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展154
一、集成電路歷史發(fā)展概況155
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點(diǎn)和趨勢(shì)155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對(duì)策建議159
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻162
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)的障礙及影響因素162
一、半導(dǎo)體行業(yè)主要障礙162
二、影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的因素164
第四部分 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)及政策分析167
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊167
一、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口主要特點(diǎn)167
二、上海半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口激增的原因168
三、強(qiáng)震造成的問(wèn)題及建議169
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)明朗170
一、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣階段171
二、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)原因分析174
三、我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)將常態(tài)化175
四、半導(dǎo)體行業(yè)蘊(yùn)藏機(jī)會(huì)179
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)政策透析181
一、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀181
二、中國(guó)半導(dǎo)體的優(yōu)惠扶持政策183
三、中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬186
第九章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)189
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析189
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)189
二、IGBT產(chǎn)業(yè)189
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)190
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機(jī)會(huì)190
一、太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀192
二、中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?96
三、高亮LED產(chǎn)業(yè)202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè)208
第十章 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望213
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè)213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望219
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望228
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望230
一、十年輝煌成果230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國(guó)的地位顯著上升235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景238
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗(yàn)248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境251
五、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在“十三五”期間的發(fā)展目標(biāo)253
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展254
一、2014-2016年產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務(wù)260
第十一章 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r263
第一節(jié) 中國(guó)南玻集團(tuán)股份有限公司263
一、公司概況263
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析264
三、公司未來(lái)發(fā)展268
第二節(jié) 方大集團(tuán)股份有限公司269
一、公司概況269
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析271
三、公司未來(lái)發(fā)展274
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司277
一、公司概況277
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析278
三、公司未來(lái)發(fā)展282
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司286
一、公司概況286
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析287
三、公司未來(lái)發(fā)展291
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司295
一、公司概況295
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析296
三、公司未來(lái)發(fā)展299
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司303
一、公司概況303
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析304
三、公司未來(lái)發(fā)展307
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司309
一、公司概況309
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析311
三、公司未來(lái)發(fā)展314
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司316
一、公司概況316
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析317
三、公司未來(lái)發(fā)展321
第九節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司324
一、公司概況324
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析325
三、公司未來(lái)發(fā)展329
第十節(jié) 大恒新紀(jì)元科技股份有限公司330
一、公司概況330
二、2014-2016年公司財(cái)務(wù)比例分析331
三、公司未來(lái)發(fā)展335
第五部分 半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第十二章 2017-2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境339
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力339
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù)341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu)341
三、新溝道材料器件342
四、新型場(chǎng)效應(yīng)晶體管342
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要?jiǎng)酉?43
一、從Apple和Intel二類(lèi)IT公司轉(zhuǎn)型說(shuō)起343
二、軟硬融合344
三、業(yè)務(wù)融合345
四、服務(wù)至上346
第三節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)347
一、無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán)348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器348
四、蘋(píng)果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進(jìn)一步結(jié)構(gòu)調(diào)整349
六、分銷(xiāo)協(xié)議350
七、手機(jī)業(yè)的并購(gòu)與重組350
八、中蘋(píng)果公司推出量身打造的“迷你”iPhone350
九、Windows8和WindowsPhone351
十、蘋(píng)果公司推出智能電視351
第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)351
一、多樣化353
二、平臺(tái)化發(fā)展354
三、低功耗到云端354
圖表目錄：
圖表：2002-2016年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率25
圖表：2002-2016年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入情況26
圖表：2009-2016年臺(tái)積電全球代工市場(chǎng)份額32
圖表：2016年全球代工排名32
圖表：硅片尺寸過(guò)渡與生存周期41
圖表：“申威1”處理器88
圖表：“申威1600”處理器88
圖表：“神威藍(lán)光”高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)89
圖表：國(guó)家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭97
圖表：國(guó)家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭97
圖表：國(guó)家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應(yīng)用開(kāi)發(fā)板97
圖表：國(guó)產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開(kāi)發(fā)板99
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國(guó)際機(jī)頂盒99
圖表：國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器芯片101
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應(yīng)用101
圖表：2016年封裝市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計(jì)116
圖表：我國(guó)主要IC封測(cè)企業(yè)117
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè)117
圖表：我國(guó)主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)118
圖表：我國(guó)主要LED封裝企業(yè)118
圖表：國(guó)內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)119
圖表：國(guó)內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源119
圖表：國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)統(tǒng)計(jì)表123
圖表：國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的地域分布情況124
圖表：2016年中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測(cè)試技術(shù)125
圖表：日本國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)受大地震影響情況131
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售增長(zhǎng)情況171
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率增長(zhǎng)情況172
圖表：我國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況172
圖表：我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況173
圖表：我國(guó)集成電路出口及貿(mào)易平衡情況173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況174
圖表：全球智能手機(jī)季度出貨量及同比增長(zhǎng)情況175
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售收入及同比增長(zhǎng)情況176
圖表：全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況176
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況176
圖表：我國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)走勢(shì)情況177
圖表：我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及同比增長(zhǎng)情況178
圖表：全球計(jì)算機(jī)出貨量及同比增長(zhǎng)情況178 |
