先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域則是大量依賴先進(jìn)封裝，故先進(jìn)封裝的成長性要顯著好于傳統(tǒng)封裝，其占封測市場的比重預(yù)計將持續(xù)提高。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進(jìn)封裝前景廣闊， 2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增長至472.5億美元。

全球先進(jìn)封裝滲透率

先進(jìn)封裝在全球封裝市場的占比呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。2023年全球先進(jìn)封裝占整體市場的48.8%，接近市場的一半。2024年全球先進(jìn)封裝市場份額將增長至49%，未來有望超越傳統(tǒng)封裝市場。