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2024年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模、企業(yè)數(shù)量及區(qū)域分布情況分析
2024-08-31 來源: 文字:[    ]

2024年上半年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出亮眼成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計,截至8月27日,中信半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋的155家上市公司中,已有93家公布半年報。其中,60家預(yù)計凈利潤實現(xiàn)正增長,占比超過60%,顯示出半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績的強勁增長勢頭。

1.市場規(guī)模

我國正不斷增強資金投入,以推動半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化。最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達到1795億美元。隨著庫存調(diào)整的完成和自給自足能力的增強,預(yù)計到2027年,中國半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模有望增長至2380億美元。

2.投資流向

數(shù)據(jù)顯示,2024年1-6月中國半導(dǎo)體項目投資金額約為5173億元(含中國臺灣地區(qū)),同比下降37.5%,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)下滑。其中,晶圓制造以2468億人民幣的投資額領(lǐng)先,占比47.7%,但同比減少33.9%。其中,芯片設(shè)計投資為1104億人民幣,占比21.3%,下降29.8%;其次為半導(dǎo)體材料投資額為668.1億人民幣,占12.6%,同比大幅下降55.8%;封裝測試環(huán)節(jié)投資701.9億人民幣,占比13.6%,下降28.2%;相比之下,半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長,金額達246.6億人民幣,占比4.8%,同比增長45.9%,顯示出設(shè)備領(lǐng)域的強勁增長潛力。

3.企業(yè)注冊量

近十年,我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)每年注冊量穩(wěn)定增加。其中2021年注冊量同比增加50.9%至15.0萬家,增速達近五年峰值的同時,年注冊量首次突破15萬家,在此基礎(chǔ)上,2022年,我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量同比增加11.9%至16.8萬家,2023年,我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量首破20萬家,同比增加19.9%至20.2萬家,截至8月28日,2024年我國已注冊11.9萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

4.企業(yè)區(qū)域分布

從企業(yè)存量來看,截至2024年8月份,我國現(xiàn)存87.6萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。區(qū)域分布上,廣東現(xiàn)存29.11萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),占全國總存量的比重達33.2%,是存量第二區(qū)域江蘇的3.3倍,江蘇現(xiàn)存8.84萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),此后依次為福建、山東、浙江等地,相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。

5.企業(yè)城市分布

城市分布上,截至2024年8月份,深圳現(xiàn)存13.88萬家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè),遙遙領(lǐng)先其他城市,廣州現(xiàn)存7.10萬家,排名第二,此后依次為上海、中山、廈門等地,相關(guān)企業(yè)存量均在5萬家以內(nèi)。

 

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