智能硬件是以平臺(tái)型底層軟硬件架構(gòu)為基礎(chǔ)，以智能傳感互聯(lián)、人機(jī)交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯(lián)網(wǎng)、人機(jī)交互和后臺(tái)支撐服務(wù)等功能的智能終端產(chǎn)品。

智能硬件

智能硬件的應(yīng)用范圍廣泛，包括智能家居、醫(yī)療健康、零售支付、智能玩具、機(jī)器人等場(chǎng)景，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。2022年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)12852億元，同比增長(zhǎng)24.1%。2023年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14031億元，2024年將達(dá)15033億元。

市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

我國(guó)智能硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以智能家居設(shè)備為主，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著，占智能硬件市場(chǎng)的30.6%，其次是智能穿戴設(shè)備，占比為20%。智慧交通設(shè)備、工業(yè)級(jí)智能硬件、智能醫(yī)療設(shè)備占比分別為10.1%、9.4%、5.0%。