功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換。未來，隨著全球能源結構的轉(zhuǎn)型和可再生能源的發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術的快速發(fā)展，功率半導體市場將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

功率半導體上游為各類原材料及設備，原材料包括硅晶圓、光刻膠、封裝材料、濺射靶材等，設備包括單晶爐、光刻機、刻蝕機等；中游為功率半導體，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT、電源管理芯片、驅(qū)動IC等；下游應用于消費電子、新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、家用電器、軌道交通等領域。

二、上游分析

1.光刻膠

（1）市場規(guī)模

目前，全球光刻膠市場已達到百億美元規(guī)模，市場空間廣闊。我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年我國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)�？蛇_114.4億元。

（2）重點企業(yè)分析

國內(nèi)半導體光刻膠國產(chǎn)化率極低，供應不穩(wěn)定性催化半導體光刻膠自主可控需求。在“進口替代”的趨勢下，光刻膠市場擁有極大的國產(chǎn)替代空間，目前國內(nèi)半導體光刻膠進展較快的公司包括上海新陽、容大感光、飛凱材料、廣信材料等。具體如圖所示：

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇， 2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場主要被德國、韓國、日本廠商占據(jù)，本土廠商產(chǎn)品相對單一或低端。重點企業(yè)包括賀利氏、銘凱益、日鐵、田中、一諾電子、萬生合金等。

（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據(jù)了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等。

3.光刻機

（1）市場規(guī)模

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至295.7億美元。

（2）重點企業(yè)分析

目前中國光刻機生產(chǎn)企業(yè)較少，主要企業(yè)包括上海微電子裝備有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光電技術有限公司、長春國科精密光學技術有限公司、北京國望光學科技有限公司、浙江啟爾機電技術有限公司、東方晶源微電子科技公司。

4.刻蝕機

（1）市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2019-2022年，全球刻蝕機市場規(guī)模由115億美元增至139.9億美元，復合年均增長率達6.8%，2023年約為148.2億美元。2024年全球刻蝕機市場規(guī)模將達156.5億美元。

（2）重點企業(yè)分析

中國刻蝕機主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導體、北京金盛微納科技等。具體如圖所示：

三、中游分析

1.市場規(guī)模

近年來，功率半導體作為實現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件，在智能電網(wǎng)、新能源汽車等領域需求量將大幅提升。2022年中國功率半導體市場規(guī)模約為1368.86億元，同比增長4.4%，2023年市場規(guī)模約為1519.36億元。2024年中國功率半導體市場規(guī)模將增長至1752.55億元。

2.市場結構

目前功率半導體市場中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成為功率半導體第一大細分市場，功率IC包括電源管理芯片、驅(qū)動芯片、AC/DC轉(zhuǎn)換器等；MOSFET、功率二極管、IGBT占比分別為16.4%、14.8%、12.4%。

3.晶閘管

晶閘管作為一種技術相對成熟的產(chǎn)品，其市場成長性趨于穩(wěn)定。2022年中國晶閘管市場規(guī)模約為26.46億元，同比增長25.17%，2023年約為29.12億元。2024年市場規(guī)模將達32.84億元。

4.MOSFET

MOSFET是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。中國MOSFET行業(yè)市場規(guī)模也保持穩(wěn)定擴張趨勢，增速高于全球市場增速。2021年中國MOSFET市場規(guī)模約為46.6億美元，同比增長37%，預計2023年將達56.6億美元。

5.電源管理芯片

得益于國家政策的支持、下游應用市場的拉動以及國產(chǎn)替代化的推進，中國電源管理芯片市場目前正處于快速發(fā)展階段。2023年中國電源管理芯片市場規(guī)模達到約1243億元，近五年年均復合增長率達12.60%。2024年中國電源管理芯片市場規(guī)模將達到1452億元。

6.重點企業(yè)分析

目前，中國功率半導體相關上市企業(yè)主要分布在江蘇省，共11家。浙江省和廣東省分別有8家和7家，排名第二第三。

四、下游分析

1.消費電子

（1）手機

近年來，中國手機出貨量一直呈現(xiàn)下降趨勢，市場已經(jīng)接近飽和，消費者對于手機的需求逐漸減弱。信通院數(shù)據(jù)顯示，2024年6月，國內(nèi)市場手機出貨量2491.2萬部，同比增長12.5%，2024年1-6月，國內(nèi)市場手機出貨量1.47億部，同比增長13.2%。

（2）平板電腦

在經(jīng)歷2023年連續(xù)四個季度的下滑后，中國平板電腦市場需求迎來小幅回升。繼第一季度重回增長之后，中國平板電腦出貨量再次迎來同比提升，正式開啟新一輪換機和發(fā)展周期。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年中國平板電腦出貨量達1433萬臺，其中，第二季度出貨量為720萬臺，同比增長7.0%。

2.新能源汽車

新能源汽車是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、綠色發(fā)展的主要方向，加快新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是培育新的經(jīng)濟增長點的重要舉措，也是建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的戰(zhàn)略選擇。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2024年1-7月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成591.4萬輛和593.4萬輛，同比分別增長28.8%和31.1%；新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的36.4%。

3.光伏產(chǎn)業(yè)

光伏發(fā)電是一種利用半導體界面的光生伏特效應將光能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿募夹g。近年來，在“雙碳”戰(zhàn)略目標下，我國光伏行業(yè)得到迅速發(fā)展，光伏裝機容量快速上升。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，全國光伏新增容量1.02億千瓦，同比增長31%。截至2024年6月底，全國光伏發(fā)電裝機容量達到7.13億千瓦，同比增長52%。