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2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2024-09-04 來(lái)源: 文字:[    ]

半導(dǎo)體硅片,又稱(chēng)硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿(mǎn)足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求,疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),長(zhǎng)期以來(lái)均被全球前五大硅片廠商壟斷,包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)SKSiltron,上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小,技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等,相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示:

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