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報告簡介
報告目錄
第一章 2008-2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié)2008-2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入整合期
三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進展
四、國際半導(dǎo)體市場增長減緩
第二節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡要分析
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局勢良好
三、2008年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點
四、兩化融合促進半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
第三節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展概況
一、2008年中國半導(dǎo)體市場分析
二、中國半導(dǎo)體市場增速放慢
三、2008年中國半導(dǎo)體市場銷售收入再次增長
四、中國半導(dǎo)體企業(yè)市場占有率偏低
第四節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展存在的問題
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸
二、核心技術(shù)缺失阻礙中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料和設(shè)備嚴重滯后
四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
第五節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體發(fā)展的策略分析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)主動參與海外收購
二、應(yīng)盡快同步發(fā)展半導(dǎo)體支撐材料配套業(yè)
三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行狀況分析
第一節(jié)2008-2009年國際半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
一、世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
二、世界半導(dǎo)體材料市場強勁增長
三、半導(dǎo)體材料市場再創(chuàng)新高
第二節(jié)2008-2009年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場動態(tài)分析
一、世界半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模
二、世界半導(dǎo)體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀
三、半導(dǎo)體材料的過去、現(xiàn)在和將來
第三節(jié) 2009-2012年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測分析
第三章2008-2009年全球半導(dǎo)體材料主要地區(qū)運行透析
第一節(jié) 美國半導(dǎo)體材料
一、美國開發(fā)出新型半導(dǎo)體材料
二、美國開發(fā)出的新材料可降低成本
三、美國利用鈷綠開發(fā)新半導(dǎo)體材料
四、美國道康寧推出半導(dǎo)體材料發(fā)展新模式
第二節(jié) 日本半導(dǎo)體材料
一、日本開發(fā)出微磁性半導(dǎo)體材料
二、日本開發(fā)出鉆石半導(dǎo)體材料
三、日本有機半導(dǎo)體材料電子遷移率高
四、日本半導(dǎo)體材料巨頭加大投資以增產(chǎn)
第三節(jié) 中國臺灣半導(dǎo)體材料的發(fā)展?fàn)顩r分析
一、臺灣躍登全球半導(dǎo)體材料第二大市場
二、臺灣硅晶圓市場快速成長
三、臺灣成為最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場
四、臺灣建成半導(dǎo)體材料實驗室
第四章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié)2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入與恩格爾系數(shù)
三、工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
三、進出口政策分析
第三節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第五章2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
一、中國是最受關(guān)注的半導(dǎo)體材料市場
二、半導(dǎo)體材料的發(fā)展?fàn)顩r分析
三、半導(dǎo)體材料市場需求巨大
四、國產(chǎn)半導(dǎo)體材料新品不斷
第二節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料的研究應(yīng)用狀況
一、半導(dǎo)體材料的研究主題
二、中國半導(dǎo)體材料的研究進展
三、半導(dǎo)體材料的應(yīng)用分析
四、綠色半導(dǎo)體材料應(yīng)用于高溫汽車
第三節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展中存在的問題及建議
一、新材料產(chǎn)生的污染問題
二、中國半導(dǎo)體材料業(yè)應(yīng)開拓創(chuàng)新
三、發(fā)展中國半導(dǎo)體材料的幾點建議
第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
第一節(jié)2008-2009年中國硅材料業(yè)的發(fā)展分析
一、半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
二、樂山市硅材料產(chǎn)業(yè)迅速崛起
三、中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點
第二節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展中的問題
一、技術(shù)落后阻礙半導(dǎo)體硅材料發(fā)展
二、六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力
第三節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體硅材料的發(fā)展對策
一、加快半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議
二、發(fā)展硅材料行業(yè)的策略
三、國內(nèi)硅材料企業(yè)的競爭策略
第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運行走勢分析
第一節(jié) 第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料
第二節(jié)2008-2009年中國氮化鎵的發(fā)展概況
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
三、GaN藍光產(chǎn)業(yè)的重要影響
第三節(jié)2008-2009年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍
五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析
第八章 2008-2009年中國其他半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場局勢分析
第一節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用狀況
四、中國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)
第二節(jié) 碳化硅
一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、中國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目取得重大突破
第九章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、半導(dǎo)體材料競爭力分析
二、世界兩大半導(dǎo)體材料廠商投資競爭
三、半導(dǎo)體材料競爭無線應(yīng)用領(lǐng)域
第二節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局分析
一、重點生產(chǎn)企業(yè)集中分布
二、市場消費區(qū)域競爭力分析
三、重點省市對比分析
第三節(jié)2008-2009年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)提升競爭力策略分析
第十章2008-2009年中國國外半導(dǎo)體材料優(yōu)勢企業(yè)經(jīng)營狀況解析
第一節(jié) 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
一、公司簡介
二、2008-2009財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營狀況
三、公司競爭力分析
第二節(jié) WACKER CHEMIE
一、公司簡介
二、2007-2009年Wacker公司經(jīng)營狀況
三、公司競爭力分析
第三節(jié) 三菱住友株式會社（SUMCO）
一、公司簡介
二、2008-2009財年三菱住友經(jīng)營狀況分析
三、公司競爭力分析
第十一章2008-2009年中國半導(dǎo)體材料重點企業(yè)競爭力分析
第一節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第二節(jié)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第三節(jié)浙江海納科技股份有限公司
一、公司概況
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司盈利能力及償債能力分析
四、公司成長能力
五、公司經(jīng)營效率
六、公司競爭力分析
第四節(jié)峨眉半導(dǎo)體材料廠
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第五節(jié)洛陽中硅高科有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第六節(jié)北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第七節(jié)北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第八節(jié)上海九晶電子材料有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第九節(jié)東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十節(jié)河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司
一、公司簡介
二、公司主要財務(wù)指標(biāo)分析
三、公司成本費用情況
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十一節(jié) 略。。。。。。。。。。
第十二章 2008-2009年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
一、半導(dǎo)體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展
二、2007-2008年全國及主要省份半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
三、2008年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展熱點
四、中國半導(dǎo)體分立器件進出口分析
五、以新思維發(fā)展半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)
六、半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展特點
第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電器
一、集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
二、中國各地區(qū)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展概況
三、2007-2008年全國及重點省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析
四、半導(dǎo)體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新
五、集成電路產(chǎn)業(yè)的錯位競爭策略
六、2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1萬億元
第三節(jié) LED產(chǎn)業(yè)
一、LED在中國的發(fā)展
二、中國LED產(chǎn)業(yè)形成新格局
三、中國LED市場混亂
四、半導(dǎo)體照明LED產(chǎn)業(yè)前途光明
五、2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測
第十三章 2009-2012年中國半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢預(yù)測分析
第一節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景分析
一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景光明
二、2010年中國大陸將占世界半導(dǎo)體市場1/3
三、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)前景分析
四、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的低耗能趨勢
第二節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢
二、2010年化合物半導(dǎo)體材料市場預(yù)測
三、半導(dǎo)體清模材料的發(fā)展趨勢
四、利用半導(dǎo)體材料開發(fā)新能源的前景
第三節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場預(yù)測分析
第十四章2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資機會與風(fēng)險分析
第一節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟預(yù)測分析
二、金融危機影響分析
第二節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資機會分析
第三節(jié)2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場運營風(fēng)險
二、技術(shù)風(fēng)險
三、政策風(fēng)險
四、原材料風(fēng)險
五、進入退出風(fēng)險
第四節(jié) 專家投資建議
圖表名稱：部分
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司凈利潤增長趨勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司利潤率走勢圖
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司償債能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司成長能力指標(biāo)表
圖表 2004-2008年浙江海納科技股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)情況
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利能力情況
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售收入情況
圖表 峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費用構(gòu)成情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 洛陽中硅高科有限公司盈利能力情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司銷售收入情況
圖表 洛陽中硅高科有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利能力情況
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售收入情況
圖表 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利能力情況
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售收入情況
圖表 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 上海九晶電子材料有限公司盈利能力情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司銷售收入情況
圖表 上海九晶電子材料有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利能力情況
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售收入情況
圖表 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)運行指標(biāo)狀況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負債能力指標(biāo)分析
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利能力情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售收入情況
圖表 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 2009-2012年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景分析
圖表 2009-2012年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場預(yù)測分析
圖表 略。。。。。。。。。。。。。
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