手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關。手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5-9個之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和CameraSocket等。受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當前發(fā)展方向為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性，標準化和定制化并存。

1、FPC連接器

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主，0.3mmpitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，目前市場上已經(jīng)有相關的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

2、板對板連接器

手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小，后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

3、I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會的推動下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口，Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

4、卡連接器

卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度，同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

5、電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化，新電池界面，低接觸阻抗和高連接可靠性。

在CameraSocket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用，CameraSocket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽，方便對攝像頭模組進行維修，后續(xù)一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產(chǎn)、檢測過程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。深圳德倉科技有限公司已開發(fā)出品質(zhì)可靠的CameraSocket系列連接器和T-Flash連接器等高端產(chǎn)品。其中T-Flash連接器過SMT無虛焊問題，推卡手感良好，鎖卡可靠。

BTB連接器使用進口鈦銅折彎端子，降伏量小，插拔手感好，極佳的耐插拔次數(shù)，母端子具有露鎳區(qū)以避免爬錫問題產(chǎn)生，外形尺寸和PCBLayout與松下和京瓷產(chǎn)品一致.0.4PITCH2.0HBTB目前開發(fā)測試完成。

由于移動通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，市場對于手機的需求正方興未艾，同時也帶動了作為手機重要配件的連接器的市場需求不斷增長。據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年，我國手機產(chǎn)量為6.19億部，占全球產(chǎn)量比重的49.9%，將近半數(shù)。中國手機連接器的生產(chǎn)已經(jīng)占了50%以上。按照保守估計，預計到2013年中國手機連接器市場需求量將達到46.5億只。