芯片設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、性能設(shè)計(jì)、電路模擬、布局布線、版圖驗(yàn)證等。

企業(yè)數(shù)量

2023年，統(tǒng)計(jì)涉及的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，比上年的3243家，多了208家。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。這些增加的企業(yè)中應(yīng)該有相當(dāng)部分屬于已有企業(yè)異地發(fā)展的結(jié)果，實(shí)際增加的新的設(shè)計(jì)公司的數(shù)量不多。

銷售過億元企業(yè)

2023年約有625家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2022年的566家增加59家，增長率達(dá)到10.4%。